參數(shù)資料
型號： MCF5274LVM166
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 7/44頁
文件大小： 0K
描述： IC MCU 32BIT 166MHZ 196-MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 126
系列： MCF527x
核心處理器： Coldfire V2
芯體尺寸： 32-位
速度： 166MHz
連通性： EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，SPI，UART/USART，USB
外圍設(shè)備： DMA，WDT
輸入/輸出數(shù)： 61
程序存儲器類型： ROMless
RAM 容量： 64K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.4 V ~ 1.6 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 196-LBGA
包裝： 托盤
Mechanicals/Pinouts
MCF5275 Integrated Microprocessor Family Hardware Specification, Rev. 4
Freescale Semiconductor
15
6.2
Package Dimensions - 256 MAPBGA
Figure 6 shows MCF5275 256 MAPBGA package dimensions.
Figure 4. 256 MAPBGA Package Dimensions
X
Y
D
E
LASER MARK FOR PIN A1
IDENTIFICATION IN
THIS AREA
0.20
METALIZED MARK FOR
PIN A1 IDENTIFICATION
IN THIS AREA
M
3
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
1
2
3
4
5
6
7
10
11
12
13
14
15
16
e
15X
e
15X
b
256X
M
0.25
Y
Z
M
0.10
X
Z
S
DETAIL K
VIEW M-M
ROTATED 90 CLOCKWISE
°
S
A
Z
Z
A2
A1
4
0.15
Z
0.30
256X
5
K
NOTES:
1.
DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.
INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES
PER ASME Y14.5M, 1994.
3.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE
MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER,
PARALLEL TO DATUM PLANE Z.
4.
DATUM Z (SEATING PLANE) IS DEFINED BY
THE SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER
BALLS.
5.
PARALLELISM MEASUREMENT SHALL
EXCLUDE ANY EFFECT OF MARK ON TOP
SURFACE OF PACKAGE.
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
1.25
1.60
A1
0.27
0.47
A2
1.16 REF
b
0.40
0.60
D
17.00 BSC
E
17.00 BSC
e
1.00 BSC
S
0.50 BSC
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PDF描述
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VI-23W-CU CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 200W
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