參數(shù)資料
型號: MCF5274LVM166
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 23/44頁
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描述: IC MCU 32BIT 166MHZ 196-MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 126
系列: MCF527x
核心處理器: Coldfire V2
芯體尺寸: 32-位
速度: 166MHz
連通性: EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,SPI,UART/USART,USB
外圍設(shè)備: DMA,WDT
輸入/輸出數(shù): 61
程序存儲器類型: ROMless
RAM 容量: 64K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.4 V ~ 1.6 V
振蕩器型: 外部
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 196-LBGA
包裝: 托盤
Block Diagram
MCF5275 Integrated Microprocessor Family Hardware Specification, Rev. 4
Freescale Semiconductor
3
2
Block Diagram
The superset device in the MCF5275 family comes in a 256 Mold Array Plastic Ball Grid Array
(MAPBGA) package. Figure 1 shows a top-level block diagram of the MCF5275, the superset device.
Figure 1. MCF5275 Block Diagram
3Features
For a detailed feature list see the MCF5275 Reference Manual (MCF5275RM).
64 Kbytes
SRAM
(8Kx16)x4
EIM
V2 ColdFire CPU
INTC0
Watchdog
PIT0
JTAG
TAP
CACHE
(1Kx32)x4
PIT1
PIT2
PIT3
4 CH DMA
UART
0
UART
1
I2C
QSPI
DTIM
0
DTIM
1
DTIM
2
DTIM
3
Timer
PLL
CLKGEN
UART
2
16 Kbytes
Edge
Port
SDRAMC
CHIP
EBI
SELECTS
(To/From PADI)
(To/From
PORTS
CIM
(GPIO)
DIV
EMAC
DREQ[1:0]
INTC1
Arbiter
(To/From SRAM backdoor)
(To/From Arbiter backdoor)
SKHA
RNGA
MDHA
Cryptography
Modules
DACK[3:0]
BDM
(To/From INTC)
MU
X
PADI)
JTAG_EN
P
A
DI
Pin
Muxing
BS[3:2]
PWMx
USB
FEC0
DTINx
DTOUTx
RXDx
TXDx
I2C_SDA
I2C_SCL
DDR
QSPI
RTSx
CTSx
D[31:16]
A[23:0]
R/W
CS[3:0]
TA
TSIZ[1:0]
TEA
FEC1
JTAG_EN
TRST
TCLK
TMS
TDI
TDO
(To/From
PADI)
(To/From PADI)
FAST ETHERNET
CONTROLLER
(FEC1)
FAST ETHERNET
CONTROLLER
(FEC0)
4 CH PWM
(To/From PADI)
USB 2.0
Full Speed
(To/From PADI)
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PDF描述
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MCF5274LVM166J 功能描述:32位微控制器 - MCU V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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MCF5274VM166 功能描述:微處理器 - MPU MCF5274 V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MCF5274VM166J 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MCF5274 V2CORE 64KSRAM - Bulk