參數(shù)資料
型號(hào)： MCF5274LVM166
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 38/44頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 32BIT 166MHZ 196-MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 126
系列： MCF527x
核心處理器： Coldfire V2
芯體尺寸： 32-位
速度： 166MHz
連通性： EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，SPI，UART/USART，USB
外圍設(shè)備： DMA，WDT
輸入/輸出數(shù)： 61
程序存儲(chǔ)器類型： ROMless
RAM 容量： 64K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.4 V ~ 1.6 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 196-LBGA
包裝： 托盤
Documentation
MCF5275 Integrated Microprocessor Family Hardware Specification, Rev. 4
Freescale Semiconductor
43
9
Documentation
Documentation regarding the MCF5275 and their development support tools is available from a local
Freescale distributor, a Freescale semiconductor sales office, the Freescale Literature Distribution Center,
or through the Freescale web address at http://www.freescale.com/coldfire.
10
Revision History
Table 29 provides a revision history for this hardware specification.
Table 29. Document Revision History
Rev. No.
Substantive Change(s)
0
Initial release.
1
Added Figure 6.
1.1
Removed duplicate information in the module description sections. The information is all in the Signals
Description Table.
1.2
Removed Overview, Features, Signal Descriptions, Modes of Operation, and Address Multiplexing sections. This
information can be found in the MCF5275 Reference Manual.
Removed list of documentation in Section 9, “Documentation.”. An up-to-date list is always available on our web
site.
Changed CLKOUT -> PSTCLK in Section 8.16, “Debug AC Timing Specifications.”
Table 10: Update VDD spec from 1.35-1.65 to 1.4-1.6.
Table 13: Timings B6a, B6b, B6c, B7, B7a, B9, B12 updated:
B6a, B6b, B6c maximum changed from “0.5tCYC + 5” to “0.5tCYC +5.5”
B7, B7a minimum changed from “0.5tCYC + 1.5” to “0.5tCYC +1.0”
B9, B11 minimum changed from “1.5” to “1.0”
1.3
Added thermal characteristics for 196 MAPBGA in Table 8.
Updated package dimensions drawing, Figure 6.
2
FECn_TXEN, FECn_TXER, FECn_TXCLK),” regarding no minimum frequency requirement for TXCLK.
Removed third and fourth paragraphs from Section 8.11.2, “MII Transmit Signal Timing (FECn_TXD[3:0],
FECn_TXEN, FECn_TXER, FECn_TXCLK),” as this feature is not supported on this device.
3
Corrected Ordering Information, Table 6.
Figure 2: Moved PLLVDD from 1.5V to 3.3V supply line and corrected relevant text in sections below table.
Table 10: Corrected maximum “Input High Voltage 3.3V I/O Pads”, VIH specification.
4
Table 10, added PLL supply voltage row
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-J40-IX-S CONVERTER MOD DC/DC 5V 75W
VI-23W-CU CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 200W
MCF5328CVM240J IC MPU RISC 240MHZ 256MAPBGA
MCF5328CVM240 IC MCU 32BIT 240MHZ 256-MAPBGA
VI-23V-CU CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 200W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCF5274LVM166 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microprocessor IC
MCF5274LVM166J 功能描述:32位微控制器 - MCU V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MCF5274VM133 功能描述:IC MCU 32BIT 133MHZ 256-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:MCF527x 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
MCF5274VM166 功能描述:微處理器 - MPU MCF5274 V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MCF5274VM166J 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MCF5274 V2CORE 64KSRAM - Bulk
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