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參數(shù)資料
| 型號： | MC7457RX1000NC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 39/71頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 483FCCBGA |
| 標準包裝： | 36 |
| 系列： | MPC74xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 1.0GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 483-BCBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應商設備封裝： | 483-FCCBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Package Description
Freescale Semiconductor
44
8
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the CBGA
package.
8.1
Package Parameters for the MPC7447, 360 CBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25 × 25 mm, 360-lead
ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
25 × 25 mm
Interconnects
360 (19 × 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height 2.72 mm
Maximum module height3.24 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7025S30J | IC SRAM 128KBIT 30NS 84PLCC |
| XC4020XL-3HT144C | IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 144HQFP |
| XC4020XL-3BG256I | IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 256PBGA |
| XC4020XL-3BG256C | IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 256PBGA |
| IDT70V9269S9PRF8 | IC SRAM 256KBIT 9NS 128TQFP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC7457RX1200PB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:A7, 1.35V +50MV/-30MV - Trays |
| MC7457RX1267LB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC74XX RISC 32-BIT 0.13UM 1.267GHZ 1.5V/1.8V/2.5V 483-PIN F - Trays |
| MC7457RX1267LC | 功能描述:微處理器 - MPU APOLO7 RV1.2 1.3V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC7457RX1333PB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:A7, 1.35V +50MV/-30MV - Trays |
| MC7457RX733NC | 功能描述:IC MPU RISC 32BIT 483FCCBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC74xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
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