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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC68HSC05C9ACP |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, MROM, 4.1 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40 |
| 封裝： | PLASTIC, DIP-40 |
| 文件頁數(shù)： | 43/162頁 |
| 文件大小： | 1093K |
| 代理商： | MC68HSC05C9ACP |
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MC68HC05C9A — Rev. 5.0
Advance Information
MOTOROLA
Mechanical Specifications
137
N
O
N-D
I
SC
L
O
SU
R
E
AG
R
EEMENT
R
E
Q
U
IR
ED
Advance Information — MC68HC05C9A
Section 13. Mechanical Specifications
13.1 Contents
13.2
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
13.3
40-Pin Plastic Dual In-Line (DIP) Package
(Case 711-03) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138
13.4
42-Pin Plastic Shrink Dual In-Line (SDIP) Package
(Case 858-01) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138
13.5
44-Lead Plastic-Leaded Chip Carrier (PLCC)
(Case 777-02) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139
13.6
44-Lead Quad Flat Pack (QFP)
(Case 824A-01) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .140
13.2 Introduction
This section describes the dimensions of the plastic dual in-line package
(DIP), plastic shrink dual in-line package (SDIP), plastic-leaded chip
carrier (PLCC), and quad flat pack (QFP) MCU packages.
Package dimensions available at the time of this publication are
provided in this section.
To make sure that you have the latest case outline specifications,
contact one of the following:
Local Motorola Sales Office
World Wide Web at http://www.mcu.motsps.com
Follow World Wide Web on-line instructions to retrieve the current
mechanical specifications.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68HC05C9AMP | 8-BIT, MROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40 |
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| MC68HC05C9AFB | 8-BIT, MROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44 |
| MC68HC05C9AMB | 8-BIT, MROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP42 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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