參數(shù)資料
型號： MC33260DR2G
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 21/22頁
文件大?。?/td> 372K
描述： IC PFC CONTROLLER DCM 8SOIC
產(chǎn)品變化通告： Reactivation Notice 08/Apr/2011
Product Discontinuation 27/Jan/2012
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： GreenLine™
模式： 間歇導(dǎo)電（DCM）
電流 - 啟動： 100µA
電源電壓： 11 V ~ 16 V
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOICN
包裝： 剪切帶 (CT)
其它名稱： MC33260DR2GOSCT
MC33260
http://onsemi.com
21
PACKAGE DIMENSIONS
8 LEAD PDIP
CASE 626- -05
ISSUE M
1
4
5
8
F
NOTE 5
D
e
b
L
A1
A
E3
E
A
TOP VIEW
C
SEATING
PLANE
0.010
C A
SIDE VIEW
END VIEW
END VIEW
NOTE 3
DIM    MIN
NOM
MAX
INCHES
A
--- -- -- -
- -- -- -- -    0.210
A1   0.015
- -- -- -- -
- -- -- -- -
b    0.014    0.018    0.022
C    0.008    0.010    0.014
D    0.355    0.365    0.400
D1   0.005
- -- -- -- -
- -- -- -- -
e
0.100 BSC
E
0.300    0.310    0.325
L
0.115    0.130    0.150
- -- -- -- -
- -- -- -- -
5.33
0.38
- -- -- -- -
- -- -- -- -
0.35
0.46
0.56
0.20
0.25
0.36
9.02
9.27    10.02
0.13
- -- -- -- -
- -- -- -- -
2.54 BSC
7.62
7.87
8.26
2.92
3.30
3.81
MIN
NOM
MAX
MILLIMETERS
NOTES:
1.  DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2.  CONTROLLING DIMENSION: INCHES.
3.  DIMENSION E IS MEASURED WITH THE LEADS RE-
STRAINED PARALLEL AT WIDTH E2.
4.  DIMENSION E1 DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
5.  ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
E1    0.240    0.250    0.280
6.10
6.35
7.11
E2
E3
- -- -- -- -
- -- -- -- -    0.430
- -- -- -- -
- -- -- -- -    10.92
0.300 BSC
7.62 BSC
E1
D1
M
8X
e/2
E2
c
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC33262DG IC PFC CONTROLLER CRM 8SOIC
MC33368DR2G IC PFC CONTROLLER CRM 16SOIC
MC33567D-1G IC REG CTRLR DUAL OUT 8-SOIC
MCP18480T-I/SS IC HOT SWAP CTRLR -48V 20SSOP
MCP9808T-E/MS IC TEMP SENSOR DGTL I2C 8MSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC33260P 功能描述:功率因數(shù)校正 IC Critical Conduction RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 開關(guān)頻率:300 KHz 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Reel
MC33260PG 功能描述:功率因數(shù)校正 IC Critical Conduction Mode PFC RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 開關(guān)頻率:300 KHz 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Reel
MC33261 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO220/218 16.7/W 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO220/218 16.7C/W 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-218 / TO-220; Thermal Resistance:16.7C/W; External Height - Imperial:1"; External Height - Metric:25.4mm; External Width - Imperial:0.654"; External Width - Metric:16.6mm; Heat Sink Material:Aluminium ;RoHS Compliant: Yes
MC33261P 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
MC33262 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO220/218 12.9/W 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO220/218 12.9C/W 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-218 / TO-220; Thermal Resistance:12.9C/W; External Height - Imperial:1.5"; External Height - Metric:38.1mm; External Width - Imperial:0.654"; External Width - Metric:16.6mm; Heat Sink Material:Aluminium;RoHS Compliant: Yes
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