參數(shù)資料
型號(hào)： M36LLR876B0
廠商： 意法半導(dǎo)體
英文描述： 256 + 128 Mbit (Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 64 Mbit (Burst) PSRAM, 1.8V Supply, Multi-Chip Package
中文描述： 256 128兆位（多銀行，多層次，突發(fā)）64兆位閃存（突發(fā)）移動(dòng)存儲(chǔ)芯片，1.8V電源，多芯片封裝
文件頁(yè)數(shù)： 18/19頁(yè)
文件大?。?/td> 427K
代理商： M36LLR876B0
M36LLR8760T1, M36LLR8760D1, M36LLR8760M1, M36LLR8760B1
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REVISION HISTORY
Table 12. Document Revision History
Date
Version
Revision Details
29-Apr-2004
0.1
First Issue
01-Feb-2005
0.2
Part Number M69KB096A changed to M69KB096AA throughout document.
13-July-2005
0.3
V
DDQ
changed to V
DDQF
throughout the document.
Table 6.
,
Table 7.
,
Table 8.
and
Table 9.
modified.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M36LLR876B0E 256 + 128 Mbit (Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 64 Mbit (Burst) PSRAM, 1.8V Supply, Multi-Chip Package
M36P0R9070E0 512 Mbit (x16, Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 128 Mbit (Burst) PSRAM, 1.8V Supply, Multi-Chip Package
M36P0R9070E0ZAC 512 Mbit (x16, Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 128 Mbit (Burst) PSRAM, 1.8V Supply, Multi-Chip Package
M36P0R9070E0ZACE 512 Mbit (x16, Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 128 Mbit (Burst) PSRAM, 1.8V Supply, Multi-Chip Package
M36P0R9070E0ZACF 512 Mbit (x16, Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 128 Mbit (Burst) PSRAM, 1.8V Supply, Multi-Chip Package
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M36LLR876B0E 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:256 + 128 Mbit (Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 64 Mbit (Burst) PSRAM, 1.8V Supply, Multi-Chip Package
M-36M25M-10M 制造商:Pan Pacific 功能描述:
M-36M25M-6M 制造商:Pan Pacific 功能描述:
M-36MM-6M 制造商:Pan Pacific 功能描述:
M36P08K4Q3 功能描述:汽車(chē)連接器 Pin Contact RoHS:否 制造商:Amphenol SINE Systems 產(chǎn)品:Contacts 系列:ATP 位置數(shù)量: 型式:Female 安裝風(fēng)格: 端接類(lèi)型: 觸點(diǎn)電鍍:Nickel
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