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您現(xiàn)在的位置：買賣IC網 > PDF目錄370830 > M30218MCA-207FP (Mitsubishi Electric Corporation) SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER PDF資料下載

參數資料

型號：	M30218MCA-207FP
廠商：	Mitsubishi Electric Corporation
英文描述：	SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
中文描述：	單片16位CMOS微機
文件頁數：	149/467頁
文件大小：	4984K
代理商：	M30218MCA-207FP

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135

Pull-down

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’s built-in pull-down resistors are the same as that of high-breakdown voltage ports P0

to P0

Note 2:

The absolute maximum ratings of power dissipation may be exceed owing to the number of built-in

pull-down resistor. After calculating the power dissipation, specify the option type.

Note 3:

The option types B to G cannot be specified because these types are currently under development.

MASK OPTION OF PULL-DOWN RESISTOR (object product: mask ROM version)

Whether built-in pull-down resistors are connected or not to high-breakdown voltage ports P2

to P2

, P3

to P3

,and P4

to P4

can be specified in ordering mask ROM. The option type can be specified from

among 7 types; A to G.

Power Dissipation Calculating Method

(Fixed number depending on microcomputer’s standard)

output fall voltage of high-breakdown port

2 V (max.); | Current value | = at 18 mA

Resistor value = 68 k

(min.)

Power dissipation of internal circuit (CPU, ROM, RAM etc.) = 5 V X 38 mA = 190 mW

(

Fixed number depending on use condition)

Apply voltage to V

pin: Vcc – 50 V

Timing number a; digit number b; segment number c

Ratio of Toff time corresponding Tdisp time: 1/16

Turn ON segment number during repeat cycle: d

All segment number during repeat cycle: e (= a X c)

Total number of built-in resistor: for digit; f, for segment; g

Digit pin current value h (mA)

Segment pin current value i (mA)

(1) Digit pin power dissipation

{h X b X (1–Toff / Tdisp) X voltage} / a

(2) Segment pin power dissipation

{i X d X (1–Toff / Tdisp) X voltage} / a

(3) Pull-down resistor power dissipation (digit)

{power dissipation per 1 digit X (b X f / b) X (1–Toff / Tdisp) } / a

(4) Pull-down resistor power dissipation (segment)

{power dissipation per 1 segment X (d X g / c) X (1–Toff / Tdisp) } / a

(5) Internal circuit power dissipation (CPU, ROM, RAM etc.) = 190 mW

(1) + (2)+ (3) + (4) + (5) = X mW

相關PDF資料	PDF描述
M30218	SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
M30218FA	SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
M30218FC	SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
M30218FCFP	SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
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相關代理商/技術參數	參數描述
M30218MC-AXXXFP	制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
M3021E8F2-AXXXFP	制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
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M3021E8F6-AXXXFP	制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
M3021E8F8-AXXXFP	制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER

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