Revision 4 1-5 calculate current. The AG MOSFET gate driver pad turns the external MOSFET on and off. The AT p" />
參數資料
型號: M1AFS250-1QNG180I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數: 13/334頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN
標準包裝: 184
系列: Fusion®
RAM 位總計: 36864
輸入/輸出數: 65
門數: 250000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 180-WFQFN
供應商設備封裝: 180-QFN(10x10)
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
1-5
calculate current. The AG MOSFET gate driver pad turns the external MOSFET on and off. The AT pad
measures the load-side voltage level.
Embedded Memories
Flash Memory Blocks
The flash memory available in each Fusion device is composed of one to four flash blocks, each 2 Mbits
in density. Each block operates independently with a dedicated flash controller and interface. Fusion
flash memory blocks combine fast access times (60 ns random access and 10 ns access in Read-Ahead
mode) with a configurable 8-, 16-, or 32-bit datapath, enabling high-speed flash operation without wait
states. The memory block is organized in pages and sectors. Each page has 128 bytes, with 33 pages
comprising one sector and 64 sectors per block. The flash block can support multiple partitions. The only
constraint on size is that partition boundaries must coincide with page boundaries. The flexibility and
granularity enable many use models and allow added granularity in programming updates.
Fusion devices support two methods of external access to the flash memory blocks. The first method is a
serial interface that features a built-in JTAG-compliant port, which allows in-system programmability
during user or monitor/test modes. This serial interface supports programming of an AES-encrypted
stream. Data protected with security measures can be passed through the JTAG interface, decrypted,
and then programmed in the flash block. The second method is a soft parallel interface.
FPGA logic or an on-chip soft microprocessor can access flash memory through the parallel interface.
Since the flash parallel interface is implemented in the FPGA fabric, it can potentially be customized to
meet special user requirements. For more information, refer to the CoreCFI Handbook. The flash
memory parallel interface provides configurable byte-wide (×8), word-wide (×16), or dual-word-wide
Figure 1-1 Analog Quad
Analog Quad
AV
AC
AT
Voltage
Monitor Block
Current
Monitor Block
AG
Power
Line Side
Load Side
Pre-
scaler
Digital
Input
Power
MOSFET
Gate Driver
Current
Monitor/Instr
Amplifier
Temperature
Monitor
Digital
Input
Digital
Input
Pre-
scaler
Pre-
scaler
Pads
To Analog MUX
To FPGA
(DAVOUTx)
To FPGA
(DACOUTx)
To FPGA
(DATOUTx)
On-Chip
Gate
Driver
Temperature
Monitor Block
Off-Chip
Rpullup
From FPGA
(GDONx)
相關PDF資料
PDF描述
RMA44DTMT CONN EDGECARD 88POS R/A .125 SLD
IDT7130SA100P IC SRAM 8KBIT 100NS 48DIP
RSA44DTBT CONN EDGECARD 88POS R/A .125 SLD
IDT71V424L15PHG IC SRAM 4MBIT 15NS 44TSOP
AFS250-1QNG180I IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN
相關代理商/技術參數
參數描述
M1AFS250-1QNG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-1QNG256I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-1QNG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-2FG256 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
M1AFS250-2FG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs