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參數(shù)資料
| 型號： | LX5512E |
| 廠商： | Microsemi Corporation |
| 英文描述： | InGaP HBT 2.4 - 2.5 GHz Power Amplifier |
| 中文描述： | 的InGaP HBT 2.4 - 2.5 GHz功率放大器 |
| 文件頁數(shù)： | 9/10頁 |
| 文件大小： | 230K |
| 代理商： | LX5512E |
LX5512E
P
RODUCTION
D
ATA
S
HEET
Microsemi
Integrated Products Division
11861 Western Avenue, Garden Grove, CA. 92841, 714-898-8121, Fax: 714-893-2570
Page 10
Copyright
2000
Rev. 1.2, 2004-01-16
W
M
.
C
InGaP HBT 2.4 – 2.5 GHz Power Amplifier
TM
PACKAGE DIMENSIONS
LQ
16-Pin MLPQ 3x3 (67x67 mil DAP)
e
D
E
b
E2
D2
A
A3
A1
L
K
M
ILLIMETERS
MIN
0.80
0
0.20 REF
0.18
3.00 BSC
3.00 BSC
0.50 BSC
1.30
1.30
0.2
0.35
I
NCHES
MIN
0.031
0
0.008 REF
0.007
0.118 BSC
0.118 BSC
0.020 BSC
0.051
0.051
0.008
0.012
Dim
A
A1
A3
b
D
E
e
D2
E2
K
L
MAX
1.00
0.05
MAX
0.039
0.002
0.30
0.012
1.55
1.55
-
0.50
0.061
0.061
-
0.020
Note:
1. Dimensions do not include mold flash or protrusions;
these shall not exceed 0.155mm(.006”) on any side.
Lead dimension shall not include solder coverage.
M
E
C
H
A
N
I
C
A
L
S
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LX5512E-LQ | InGaP HBT 2.4 - 2.5 GHz Power Amplifier |
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| LX5530LQ | InGaP HBT 4.5 ? 6.0GHz Power Amplifier |
| LX7001 | TRANSIENT IMMUNE UNDERVOLTAGE SENSING CIRCUIT |
| LX7001CDM | TRANSIENT IMMUNE UNDERVOLTAGE SENSING CIRCUIT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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