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參數(shù)資料
| 型號： | LTC4313CDD-2#PBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 10/20頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC 2WIRE BUS BUFFER 8DFN |
| 標準包裝： | 121 |
| 類型： | 2線總線緩沖器 |
| Tx/Rx類型： | I²C Logic |
| 電容 - 輸入： | 10pF |
| 電源電壓： | 2.9 V ~ 5.5 V |
| 電流 - 電源： | 8.1mA |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-WFDFN 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 8-DFN（3x3） |
| 包裝： | 管件 |
LTC4313-1/LTC4313-2/
LTC4313-3
18
4313123f
package DescripTion
DD8 Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.10
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC4312IDE#PBF | IC MULTIPLEXER 14-DFN |
| VI-J6R-IY-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 50W |
| D38999/26SD97PN | CONN PLUG 12POS STRAIGHT W/PINS |
| LTC4312CMS#PBF | IC MULTIPLEXER 16-MSOP |
| MS3106A36-52S | CONN PLUG 52POS STRAIGHT W/SCKT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| LTC4313CMS8-1#PBF | 功能描述:IC 2WIRE BUS BUFFER 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器 系列:- 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商設備封裝:64-TQFP-EP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101 |
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