參數(shù)資料
型號(hào)： LTC2495CUHF#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 26/34頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 16BIT W/PGA 38-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 52
位數(shù)： 16
采樣率（每秒）： 15
數(shù)據(jù)接口： I²C，串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 480µW
電壓電源： 單電源
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 38-WFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 38-QFN（5x7）
包裝： 管件
輸入數(shù)目和類型： 16 個(gè)單端，雙極；8 個(gè)差分，雙極
配用： DC1012A-C-ND - BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2495
LTC2495
2495fd
package Description
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm
× 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701 Rev C)
5.00 0.10
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
37
1
2
38
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5.50 REF
5.15 ± 0.10
7.00 0.10
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
R = 0.10
TYP
0.25 0.05
(UH) QFN REF C 1107
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
3.00 REF
3.15 ± 0.10
0.40 0.10
0.70 0.05
0.50 BSC
5.5 REF
3.00 REF
3.15 ± 0.05
4.10 0.05
5.50 0.05
5.15 ± 0.05
6.10 0.05
7.50 0.05
0.25 0.05
PACKAGE
OUTLINE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
0.35 45 CHAMFER
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PDF描述
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