NXP Semiconductors
LM75A
Digital temperature sensor and thermal watchdog
?NXP B.V.  2007.
All rights reserved.
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Date of release: 10 July 2007
Document identifier: LM75A_4
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19. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4.1
Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1
General operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2
I
2
C-bus serial interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.3
Slave address . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.4
Register list. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.4.1
Pointer register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.4.2
Conguration register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.4.3
Temperature register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.4.4
Overtemperature shutdown threshold (Tos)
and hysteresis (Thyst) registers . . . . . . . . . . . . 8
7.5
OS output and polarity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.6
OS comparator and interrupt modes . . . . . . . . 9
7.7
OS fault queue . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.8
Shutdown mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.9
Power-up default and power-on reset. . . . . . . 10
7.10
Protocols for writing and reading the registers 11
8
Application design-in information . . . . . . . . . 14
9
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
10
Recommended operating conditions. . . . . . . 14
11
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
12
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
13
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
14
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
14.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
14.2
Wave and reow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 19
14.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
14.4
Reow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
15
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
16
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.2
Denitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.4
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
18
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
19
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24