參數(shù)資料
型號(hào)： LFXP3C-5T144C
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁(yè)數(shù)： 321/397頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 3.1KLUTS 100I/O 144-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： XP
邏輯元件/單元數(shù)： 3000
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 100
電源電壓： 1.71 V ~ 3.465 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-TQFP（20x20）
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PCB Layout Recommendations
Lattice Semiconductor
for BGA Packages
18-13
Figure 18-11. CAM Artwork Screen Shots, Example #2, 256-ball caBGA
PCB Fabrication Cost and Design Rule Considerations
PCB fabrication cost is a key consideration for many electronics products. By reviewing the IC device package ball
density and pitch, I/O signal requirements of your application, and the manufacturing constraints of your PCB fabri-
cation facility you can better weigh the trade-offs between design decisions.
Choosing the best package for your application involves answering a few questions:
What is the driving factor in the application? The smallest possible form factor or a low PCB cost?
How many I/O signals does the application require?
What PCB layer stack up will provide the best I/O density within budget?
What layout design rules does the printed-circuit board (PCB) vendor support?
How many PCB layers does the budget allow?
As the ball pitch becomes smaller with each new BGA generation, new PCB fabrication techniques and signal via
type have been developed to handle the complexities. Micro vias, laser vias, filled, buried and blind vias, even bur-
ied and plated over vias. Complex boards use a combination of most of these.
Layer 1 Primary
Layer 2 GND
Layer 3 Power
Layer 4 Secondary
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PDF描述
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LFXP3C-5TN144C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 3.1K LUTS 100 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-3Q208C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 3.1K LUTs 136 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-3Q208I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 3.1K LUTs 136 IO 1.2 V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-3QN208C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 3.1K LUTs 136 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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