參數(shù)資料
型號(hào)： LFXP3C-5T144C
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù)： 320/397頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 3.1KLUTS 100I/O 144-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： XP
邏輯元件/單元數(shù)： 3000
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 100
電源電壓： 1.71 V ~ 3.465 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-TQFP（20x20）
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for BGA Packages
18-12
256-ball caBGA BGA Breakout Examples
This BGA breakout and routing example places a MachXO PLD in a 14x14 mm, 0.8 mm pitch, 256-ball caBGA
package (LCMXO2280-B256/BN256) into two fabrication scenarios. One for a 6-layer stack up with maximum I/O
utilization and a 4-layer with about 10% fewer I/Os. The 6-layer design (Example #1), demonstrates the best use of
mechanically drill blind vias to place caps near power pins to minimize layers.
Figure 18-10. CAM Artwork Screen Shots, Example #1, 256-Ball caBGA
Layer 1 Primary
Layer 2 Signal
Layer 3 GND
Layer 4 Power
Layer 5 Signal
Layer 6 Secondary
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PDF描述
LFXP3C-4T144I IC FPGA 3.1KLUTS 100I/O 144-TQFP
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LFXP3C-5TN144C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTS 100 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-3Q208C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 136 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-3Q208I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 136 IO 1.2 V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-3QN208C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 136 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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