參數(shù)資料
型號： LFX1200B-04F900C
廠商： LATTICE SEMICONDUCTOR CORP
元件分類： FPGA
英文描述： The ispXPGA architecture
中文描述： FPGA, 3844 CLBS, 1250000 GATES, PBGA900
封裝： FPBGA-900
文件頁數(shù)： 62/89頁
文件大?。?/td> 941K
代理商： LFX1200B-04F900C
Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
62
C24
BK1_IO7
SS_CLKIN0N
34N
A22
BK1_IO8
-
35P
D22
BK1_IO9
-
35N
A23
BK1_IO10
-
36P
-
GND (Bank 1)
-
-
B25
BK1_IO11
-
36N
D23
BK1_IO12
PLL_RST2
37P
A24
BK1_IO13
PLL_RST3
37N
A25
BK1_IO14
-
38P
E24
BK1_IO15
-
38N
D24
BK1_IO16
-
39P
A26
BK1_IO17
-
39N
D25
BK1_IO18
-
40P
-
GND (Bank 1)
-
-
C25
BK1_IO19
-
40N
B26
BK1_IO20
-
41P
B27
BK1_IO21
-
41N
D26
BK1_IO22
-
42P
A27
BK1_IO23
-
42N
A28
BK1_IO24
-
43P
E26
BK1_IO25
-
43N
C27
BK1_IO26
HSI3A_SOUTP
44P
-
GND (Bank 1)
-
-
D27
BK1_IO27
HSI3A_SOUTN
44N
B28
BK1_IO28
-
45P
A30
BK1_IO29
-
45N
C28
BK1_IO30
HSI3A_SINP
46P
D28
BK1_IO31
HSI3A_SINN
46N
A31
BK1_IO32
-
47P
B30
BK1_IO33
-
47N
E28
BK1_IO34
HSI3B_SOUTP
48P
-
GND (Bank 1)
-
-
D29
BK1_IO35
HSI3B_SOUTN
48N
C29
BK1_IO36
-
49P
B31
BK1_IO37
-
49N
D30
BK1_IO38
HSI3B_SINP
50P
E30
BK1_IO39
HSI3B_SINN
50N
A32
BK1_IO40
-
51P
C31
BK1_IO41
-
51N
D31
BK1_IO42
HSI4A_SOUTP
52P
-
GND (Bank 1)
-
-
C32
BK1_IO43
HSI4A_SOUTN
52N
B32
BK1_IO44
-
53P
ispXPGA Logic Signal Connections: 680-Ball fpBGA (Continued)
LFX1200
680-Ball fpBGA
Signal Name
Second Function
LVDS Pair Polarity
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LFX1200C-4F900C The ispXPGA architecture
LFX125B-4F900C The ispXPGA architecture
LFX200B-4F900C The ispXPGA architecture
LFX500B-4F900C The ispXPGA architecture
LFX1200B-4F900C The ispXPGA architecture
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參數(shù)描述
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LFX1200B-04FEN680C2 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 15376 LUT-4 496 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX1200B-05F900C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 15376 LUT-4 496 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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