參數(shù)資料
型號(hào)： LFEC3E-4TN100I
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁(yè)數(shù)： 74/163頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 3.1KLUTS 100TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： EC
邏輯元件/單元數(shù)： 3100
RAM 位總計(jì)： 56320
輸入/輸出數(shù)： 67
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 100-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-TQFP（14x14）
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2-15
Architecture
LatticeECP/EC Family Data Sheet
decoders. These complex signal processing functions use similar building blocks such as multiply-adders and mul-
tiply-accumulators.
sysDSP Block Approach Compared to General DSP
Conventional general-purpose DSP chips typically contain one to four (Multiply and Accumulate) MAC units with
fixed data-width multipliers; this leads to limited parallelism and limited throughput. Their throughput is increased by
higher clock speeds. The LatticeECP, on the other hand, has many DSP blocks that support different data-widths.
This allows the designer to use highly parallel implementations of DSP functions. The designer can optimize the
DSP performance vs. area by choosing an appropriate level of parallelism. Figure 2-18 compares the serial and the
parallel implementations.
Figure 2-18. Comparison of General DSP and LatticeECP-DSP Approaches
sysDSP Block Capabilities
The sysDSP block in the LatticeECP-DSP family supports four functional elements in three 9, 18 and 36 data path
widths. The user selects a function element for a DSP block and then selects the width and type (signed/unsigned)
of its operands. The operands in the LatticeECP-DSP family sysDSP Blocks can be either signed or unsigned but
not mixed within a function element. Similarly, the operand widths cannot be mixed within a block.
The resources in each sysDSP block can be configured to support the following four elements:
MULT
(Multiply)
MAC
(Multiply, Accumulate)
MULTADD
(Multiply, Addition/Subtraction)
MULTADDSUM (Multiply, Addition/Subtraction, Accumulate)
The number of elements available in each block depends on the width selected from the three available options x9,
x18, and x36. A number of these elements are concatenated for highly parallel implementations of DSP functions.
Table 2-1 shows the capabilities of the block.
Multiplier 0
Operand
A
Operand
B
Operand
A
Operand
B
Operand
A
Operand
B
Multiplier 1
Multiplier
(k-1)
Accumulator
Output
m/k
loops
Single
Multiplier
x
xx
x
Operand
A
Accumulator
Operand
B
M loops
Function implemented in
General purpose DSP
Function implemented
in LatticeECP
Σ
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HSM43DSEF CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET
HMM43DSEF CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET
HSM43DRTF CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
HMM43DRTF CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
AMM22DRST CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD
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參數(shù)描述
LFEC3E-4TN144C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 3.1K LUTs Pb-Free RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-4TN144I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 3.1K LUTs 97 IO 1.2V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-5F256C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 3.1K LUTs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-5F256CES 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 3.1 LUT 160 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-5F256I 制造商:LATTICE 制造商全稱:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeECP/EC Family Data Sheet
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