參數(shù)資料
型號(hào)： KMSC7118VM1200
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 34/60頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： StarCore
類型： 定點(diǎn)
接口： 主機(jī)接口，I²C，UART
時(shí)鐘速率： 300MHz
非易失內(nèi)存： ROM（8 kB）
芯片上RAM： 464kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.20V
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 400-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 400-MAPBGA（17x17）
包裝： 托盤
MSC7118 Low-Cost 16-bit DSP with DDR Controller Data Sheet, Rev. 7
Pin Assignments
Freescale Semiconductor
4
1
Pin Assignments
This section includes diagrams of the MSC7118 package ball grid array layouts and pinout allocation tables.
1.1
MAP-BGA Ball Layout Diagrams
Top and bottom views of the MAP-BGA package are shown in Figure 2 and Figure 3 with their ball location index numbers.
Figure 2. MSC7118 Molded Array Process-Ball Grid Array (MAP-BGA), Top View
12345
6789
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
A
GND
DQM1
DQS2
CK
HD15
HD12
HD10
HD7
HD6
HD4
HD1
HD0
GND
BM3
NC
B
VDDM
NC
CS0
DQM2
DQS3
DQS0
CKE
WE
HD14
HD11
HD8
HD5
HD2
NC
BM2
NC
C
D24
D30
D25
CS1
DQM3
DQM0
DQS1
RAS
CAS
HD13
HD9
HD3
NCNCNC
NCNCNCNCNC
D
VDDM
D28
D27
GND
VDDM
VDDIO
VDDC
NC
E
GND
D26
D31
VDDM
VDDC
VDDM
VDDIO
VDDC
NC
F
VDDM
D15
D29
VDDC
GND
VDDM
GND
VDDIO
VDDC
NC
G
GND
D13
GND
VDDM
GND
VDDIO
VDDC
NC
HD14
D12
D11
VDDM
GND
VDDIO
VDDC
NC
HA2
HA1
JD10
VDDM
D9
VDDM
GND
VDDIO
VDDC
HA3
HACK
HREQ
K
D0
GND
D8
VDDC
VDDM
GND
VDDIO
VDDC
HA0
HDDS
HDS
L
D1
GND
D3
VDDC
VDDM
GND
VDDIO
VDDC
HCS2
HCS1
HRW
MD2
VDDM
D5
VDDM
GND
VDDC
SDA
UTXD
URXD
ND4
D6
VREF
VDDM
GND
VDDIO
VDDC
CLKIN
SCL
VSSPLL
PD7
D17
D16
VDDM
GND
VDDIO
VDDC PORESET TPSEL VDDPLL
R
GND
D19
D18
VDDM
GND
VDDM
GND
VDDM
GND
VDDIO
GND
VDDIO
VDDC
TDO
EE0
TEST0
T
VDDM
D20
D22
VDDM
VDDC
VDDM
VDDC
VDDM
VDDIO
VDDC
MDIO
TMS
HRESET
U
GND
D21
D23
VDDM
VDDC
COL
TCK
TRST
V
VDDM
NC
A13
A11
A10
A5
A2
BA0
NC
EVNT0 EVNT4 T0TCK
T1RFS
T1TD
TX_ER
RXD2
RXD0
TX_EN
CRS
TDI
WGND
VDDM
A12
A8
A7
A6
A3
NC
EVNT1 EVNT2 T0RFS
T0TFS
T1RD
T1TFS
TXD2
RXD3
TXD1
TXCLK RX_ER
MDC
Y
VDDM
GND
A9A1A0
A4
BA1
NMI
EVNT3 T0RCK
T0RD
TOTD
T1RCK T1TCK
TXD3
RXCLK
TXD0
RXD1
GND
RX_DV
Top View
相關(guān)PDF資料
PDF描述
KS8001S TR TXRX 10/100 LINKMD 3.3V 48-SSOP
KS8001SI TXRX 10/100 LINKMD 3.3V 48-SSOP
KS8695PI IC ARM9 W/MMU 5PORT 289-PBGA
KS8695PX IC SWITCH 10/100 1PORT 289PBGA
KS8695X IC SWITCH 10/100 5PORT 208PQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KMSC7119VF1200 功能描述:DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
KMSC7119VM1200 功能描述:DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
KMSC8122MP8000 功能描述:DSP 16BIT QUAD 500MHZ 431-FCPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
KMSC8122TMP4800V 功能描述:DSP 16BIT QUAD 300MHZ 431-FCPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
KMSC8122TMP6400 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC MSC8122TMP6400 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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