參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC8314ECVRAGDA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 19/101頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC83xx
處理器類型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 400MHz
電壓： 1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 620-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 620-PBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8314E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
24
Freescale Semiconductor
Ethernet: Three-Speed Ethernet, MII Management
9.2
MII, RMII, RGMII, and RTBI AC Timing Specifications
The AC timing specifications for MII, RMII, RGMII, and RTBI are presented in this section.
9.2.1
MII AC Timing Specifications
This section describes the MII transmit and receive AC timing specifications.
9.2.1.1
MII Transmit AC Timing Specifications
This table provides the MII transmit AC timing specifications.
This figure shows the MII transmit AC timing diagram.
Figure 9. MII Transmit AC Timing Diagram
Note:
1. The symbol VIN, in this case, represents the LVIN symbol referenced in Table 1 and Table 2.
Table 25. MII Transmit AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD of 3.3 V ± 300 mv.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
TX_CLK clock period 10 Mbps
tMTX
—400
—
ns
TX_CLK clock period 100 Mbps
tMTX
—40—
ns
TX_CLK duty cycle
tMTXH/tMTX
35
—
65
%
TX_CLK to MII data TXD[3:0], TX_ER, TX_EN delay
tMTKHDX
1
5
15
ns
TX_CLK data clock rise VIL(min) to VIH(max)
tMTXR
1.0
—
4.0
ns
TX_CLK data clock fall VIH(max) to VIL(min)
tMTXF
1.0
—
4.0
ns
Note:
1. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for
inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMTKHDX symbolizes MII transmit
timing (MT) for the time tMTX clock reference (K) going high (H) until data outputs (D) are invalid (X). Note that, in general,
the clock reference symbol representation is based on two to three letters representing the clock of a particular functional.
For example, the subscript of tMTX represents the MII(M) transmit (TX) clock. For rise and fall times, the latter convention is
used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
Table 24. RGMII/RTBI (When Operating at 2.5 V) DC Electrical Characteristics (continued)
Parameters
Symbol
Conditions
Min
Max
Unit
TX_CLK
TXD[3:0]
tMTKHDX
tMTX
tMTXH
tMTXR
tMTXF
TX_EN
TX_ER
相關(guān)PDF資料
PDF描述
KMPC8314CVRAGDA IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA
KMPC8313ZQAFFB IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA
2-1734798-7 CONN HOUSING FPC 27POS R/A SMD
487951-4 004 1MM FPC TOP HORZ
3-487951-0 CONN 1MM FPC 30POS R/A SMD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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KMPC8314VRAGDA 功能描述:微處理器 - MPU NON-ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8315CVRAGDA 功能描述:微處理器 - MPU NON-ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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