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參數(shù)資料
| 型號： | KMPC8314ECVRAGDA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 10/101頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 電壓： | 1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 620-BBGA 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 620-PBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8314E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
16
Freescale Semiconductor
DDR and DDR2 SDRAM
This table provides the PLL lock times.
7
DDR and DDR2 SDRAM
This section describes the DC and AC electrical specifications for the DDR SDRAM interface of the
MPC8314E. Note that DDR SDRAM is GVDD(typ) = 2.5 V and DDR2 SDRAM is GVDD(typ) = 1.8 V.
7.1 DDR and DDR2 SDRAM DC Electrical Characteristics
This table provides the recommended operating conditions for the DDR2 SDRAM component(s) of the
MPC8314E when GVDD(typ) = 1.8 V.
Note:
1. tPCI_SYNC_IN is the clock period of the input clock applied to PCI_SYNC_IN. When the device is In PCI host mode the primary
clock is applied to the SYS_CLK_IN input, and PCI_SYNC_IN period depends on the value of CFG_SYS_CLKIN_DIV.
2. tSYS_CLK_IN is the clock period of the input clock applied to SYS_CLK_IN. It is only valid when the device is in PCI host mode.
3. POR configuration signals consists of CFG_RESET_SOURCE[0:3] and CFG_SYS_CLKIN_DIV.
4. The parameter names CFG_SYS_CLKIN_DIV and CFG_CLKIN_DIV are used interchangeably in this document.
Table 10. PLL Lock Times
Parameter/Condition
Min
Max
Unit
Note
System PLL lock times
—
100
s—
e300 core PLL lock times
—
100
s—
SerDes (SGMII/PCI Exp Phy) PLL lock times
—
100
s—
USB phy PLL lock times
—
100
s—
Table 11. DDR2 SDRAM DC Electrical Characteristics for GVDD(typ) = 1.8 V
Parameter/Condition
Symbol
Min
Max
Unit
Note
I/O supply voltage
GVDD
1.7
1.9
V
1
I/O reference voltage
MVREF
0.49
GVDD
0.51
GVDD
V
2
I/O termination voltage
VTT
MVREF – 0.04
MVREF + 0.04
V
3
Input high voltage
VIH
MVREF+ 0.125
GVDD + 0.3
V
—
Input low voltage
VIL
–0.3
MVREF – 0.125
V
—
Output leakage current
IOZ
–9.9
9.9
A4
Output high current (VOUT = 1.420 V,
GVDD= 1.7V)
IOH
–13.4
—
mA
—
Output low current (VOUT = 0.280 V)
IOL
13.4
—
mA
Note:
1. GVDD is expected to be within 50 mV of the DRAM GVDD at all times.
2. MVREF is expected to be equal to 0.5
GVDD, and to track GVDD DC variations as measured at the receiver. Peak-to-peak
noise on MVREF may not exceed ±2% of the DC value.
3. VTT is not applied directly to the device. It is the supply to which far end signal termination is made and is expected to be
equal to MVREF. This rail should track variations in the DC level of MVREF.
4. Output leakage is measured with all outputs disabled, 0 V
V
OUT GVDD.
Table 9. RESET Initialization Timing Specifications (continued)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMPC8314CVRAGDA | IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA |
| KMPC8313ZQAFFB | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| 2-1734798-7 | CONN HOUSING FPC 27POS R/A SMD |
| 487951-4 | 004 1MM FPC TOP HORZ |
| 3-487951-0 | CONN 1MM FPC 30POS R/A SMD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| KMPC8314VRAGDA | 功能描述:微處理器 - MPU NON-ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8315CVRAGDA | 功能描述:微處理器 - MPU NON-ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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