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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | KBE00S009M-D411 |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | 1Gb NAND x 2 + 256Mb Mobile SDRAM x 2 |
| 中文描述： | 1Gb的NAND × 2 256Mb的移動(dòng)SDRAM × 2 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 44/86頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1898K |
| 代理商： | KBE00S009M-D411 |
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MCP MEMORY
44
KBE00S009M-D411
Revision 1.0
May 2005
DC OPERATING CONDITIONS
Recommended operating conditions (Voltage referenced to V
SS
= 0V, T
A
= -25 to 85
°
C)
NOTES :
1. VIH (max) = 2.2V AC.The overshoot voltage duration is
≤
3ns.
2. VIL (min) = -1.0V AC. The undershoot voltage duration is
≤
3ns.
3. Any input 0V
≤
VIN
≤
VDDQ.
Input leakage currents include Hi-Z output leakage for all bi-directional buffers with tri-state outputs.
4. Dout is disabled, 0V
≤
VOUT
≤
VDDQ.
Parameter
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Note
Supply voltage
V
DD
1.7
1.8
1.95
V
V
DDQ
1.7
1.8
1.95
V
Input logic high voltage
V
IH
0.8 x V
DDQ
1.8
V
DDQ
+ 0.3
V
1
Input logic low voltage
V
IL
-0.3
0
0.3
V
2
Output logic high voltage
V
OH
V
DDQ
-0.2
-
-
V
I
OH
= -0.1mA
Output logic low voltage
V
OL
-
-
0.2
V
I
OL
= 0.1mA
Input leakage current
I
LI
-2
-
2
uA
3
CAPACITANCE
(V
DD
= 1.8V, T
A
= 23
°
C, f = 1MHz, V
REF
=0.9V
±
50 mV)
Pin
Symbol
Min
Max
Unit
Note
Clock
C
CLK
2.5
6
pF
RAS, CAS, WE, CS, CKE
C
IN
2.5
6
pF
DQM
C
IN
1.5
3
pF
Address
C
ADD
2.5
6
pF
DQ
0
~ DQ
31
C
OUT
3
5
pF
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
NOTES:
Permanent device damage may occur if ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS are exceeded.
Functional operation should be restricted to recommended operating condition.
Exposure to higher than recommended voltage for extended periods of time could affect device reliability.
Parameter
Symbol
Value
Unit
Voltage on any pin relative to V
ss
V
IN
, V
OUT
-1.0 ~ 2.6
V
Voltage on V
DD
supply relative to V
ss
V
DD
, V
DDQ
-1.0 ~ 2.6
V
Storage temperature
T
STG
-55 ~ +150
°
C
Power dissipation
P
D
1.0
W
Short circuit current
I
OS
50
mA
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PDF描述 |
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