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型號(hào): | IDT79RC32H435-300BCI |
廠商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
文件頁(yè)數(shù): | 49/53頁(yè) |
文件大小: | 0K |
描述: | IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 90 |
系列: | Interprise™ |
處理器類型: | MIPS32 32-位 |
速度: | 300MHz |
電壓: | 1.2V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 256-LBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 256-CABGA(17x17) |
包裝: | 托盤 |
其它名稱: | 79RC32H435-300BCI |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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IDT71V67703S85BG | IC SRAM 9MBIT 85NS 119BGA |
IDT71V67703S80BG | IC SRAM 9MBIT 80NS 119BGA |
AMM40DTBH-S189 | CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD |
AMM40DTBD-S189 | CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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IDT79RC32H435-350BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 |
IDT79RC32H435-350BCG | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 |
IDT79RC32H435-350BCGI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 |
IDT79RC32H435-350BCI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 |
IDT79RC32H435-400BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 400MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 |