參數(shù)資料
型號： IDT79RC32H435-300BCI
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 17/53頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA
標準包裝： 90
系列： Interprise™
處理器類型： MIPS32 32-位
速度： 300MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應商設備封裝： 256-CABGA（17x17）
包裝： 托盤
其它名稱： 79RC32H435-300BCI
24 of 53
January 19, 2006
IDT 79RC32435
Figure 9 Memory and Peripheral Bus AC Timing Waveform — Write Access
Addr[21:0]
Addr[25:22]
1111
Byte Enables
1111
Data
Tdo_8f
Tdo_8c
Tdo_8l
Tdo_8i
Tdo_8j
Tdo_8b
Tdo_8a
EXTCLK
MADDR[21:0]
MADDR[25:22]
RWN
CSN[3:0]
WEN
OEN
MDATA[7:0]
BDIRN
BOEN
WAITACKN
相關PDF資料
PDF描述
IDT71V67803S133BG IC SRAM 9MBIT 133MHZ 119BGA
IDT71V67703S85BG IC SRAM 9MBIT 85NS 119BGA
IDT71V67703S80BG IC SRAM 9MBIT 80NS 119BGA
AMM40DTBH-S189 CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
AMM40DTBD-S189 CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
相關代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT79RC32H435-350BC 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
IDT79RC32H435-350BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
IDT79RC32H435-350BCGI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
IDT79RC32H435-350BCI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
IDT79RC32H435-400BC 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 400MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*