參數(shù)資料
型號(hào)： IDT71V65903S80B
廠商： INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分類： SRAM
英文描述： 512K X 18 ZBT SRAM, 8 ns, PBGA119
封裝： 14 X 22 MM, PLASTIC, MS-026AA, BGA-119
文件頁數(shù)： 6/26頁
文件大?。?/td> 972K
代理商： IDT71V65903S80B
6.42
14
IDT71V65703, IDT71V65903, 256K x 36, 512K x 18, 3.3V Synchronous ZBT SRAMs with
3.3V I/O, Burst Counter, and Flow-Through Outputs
Commercial and Industrial Temperature Ranges
Read Operation with Chip Enable Used(1)
Write Operation with Chip Enable Used(1)
NOTES:
1. H = High; L = Low; X = Don’t Care; ? = Don’t Know; Z = High Impedance.
2.
CE2 timing transition is identical to CE1 signal. CE2 timing transition is identical but inverted to the CE1 and CE2 signals.
3. Device outputs are ensured to be in High-Z during device power-up.
NOTES:
1. H = High; L = Low; X = Don’t Care; ? = Don’t Know; Z = High Impedance.
2.
CE = L is defined as CE1 = L, CE2 = L and CE2 = H. CE = H is defined as CE1 = H, CE2 = H or CE2 = L.
Cycle
Address
R/
W
ADV/
LD
CE1(2)
CEN
BWx
OE
I/O(3)
Comments
n
X
L
H
L
X
?
Deselected.
n+1
X
L
H
L
X
Z
Deselected.
n+2
A0
H
L
X
Z
Address A0 and Control meet setup.
n+3
X
L
H
L
X
L
Q0
Address A0 read out, Deselected.
n+4
A1
H
L
X
Z
Address A1 and Control meet setup.
n+5
X
L
H
L
X
L
Q1
Address A1 read out, Deselected.
n+6
X
L
H
L
X
Z
Deselected.
n+7
A2
H
L
X
Z
Address A2 and Control meet setup.
n+8
X
L
H
L
X
L
Q2
Address A2 read out, Deselected.
n+9
X
L
H
L
X
Z
Deselected.
5298 tbl 19
Cycle
Address
R/
W
ADV
/LD
CE(2)
CEN
BWx
OE
I/O
Comments
n
X
L
H
L
X
?
Deselected.
n+1
X
L
H
L
X
Z
Deselected.
n+2
A0
L
LLL
X
Z
Address A0 and Control meet setup
n+3
X
L
H
L
X
D0
Data D0 Write In, Deselected.
n+4
A1
L
LLL
X
Z
Address A1 and Control meet setup
n+5
X
L
H
L
X
D1
Data D1 Write In, Deselected.
n+6
X
L
H
L
X
Z
Deselected.
n+7
A2
L
LLL
X
Z
Address A2 and Control meet setup
n+8
X
L
H
L
X
D2
Data D2 Write In, Deselected.
n+9
X
L
H
L
X
Z
Deselected.
5298 tbl 20
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT7210L25PQF 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, PQFP64
IDT7281L25SOI 512 X 9 OTHER FIFO, 25 ns, PDSO28
7200L20TDB 256 X 9 OTHER FIFO, 20 ns, CDIP28
IDT7281L25TPI 512 X 9 OTHER FIFO, 25 ns, PDIP28
IDT7284L20PAI 4K X 9 BI-DIRECTIONAL FIFO, 20 ns, PDSO56
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT71V65903S80BG 功能描述:IC SRAM 9MBIT 80NS 119BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:72 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:9M（256K x 36） 速度:75ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:71V67703S75PFGI
IDT71V65903S80BG8 功能描述:IC SRAM 9MBIT 80NS 119BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:72 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:9M（256K x 36） 速度:75ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:71V67703S75PFGI
IDT71V65903S80BGI 功能描述:IC SRAM 9MBIT 80NS 119BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:45 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 雙端口，異步 存儲(chǔ)容量:128K（8K x 16） 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:70V25S15PF
IDT71V65903S80BGI8 功能描述:IC SRAM 9MBIT 80NS 119BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:72 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:9M（256K x 36） 速度:75ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:71V67703S75PFGI
IDT71V65903S80BQ 功能描述:IC SRAM 9MBIT 80NS 165FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:72 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:9M（256K x 36） 速度:75ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:71V67703S75PFGI
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