參數(shù)資料
型號(hào)： IBM25PPC750CXEJQ7023T
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 600 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝： 27 X 27 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-256
文件頁(yè)數(shù)： 21/44頁(yè)
文件大小： 416K
代理商： IBM25PPC750CXEJQ7023T
Data Sheet
PowerPC 750CXe RISC Microprocessor
Preliminary
PowerPC 750CXe Dimension and Physical Signal Assignments
Page 20 of 36
750cxe_DD3.1_Dev_3_gen_mkt.fm.1.5
April 8, 2004
Figure 5-2. Side Profile View of PBGA
Figure 5-3. Side Profile View Showing Exposed Cavity
Item
Description
Length (mm)
Height (mm)
A
Cu Heat Spreader
27
0.356 nominal
B
Laminate including plating
27
0.585 ± 0.076
C
Solder ball
N/A
0.58 ± 0.08
D
Chip Cavity
15.1 max
0.47 max
E
Minimum Glop to Solder Ball Height
N/A
0.03
F
Cu Heat Spreader, Laminate, Bond Pads, and Plating
N/A
0.955 ± 0.1
Note: Dimension A consists of the entire package with solder balls before reflow.
Dimension
Total Package Height (mm)
A
1.539 ± 0.127
A
A
B
C
D
E
Nickel Plated Surface
Bond Pads and Solder Mask
F
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PDF描述
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