參數(shù)資料
型號: HSM113WK
元件分類: 參考電壓二極管
英文描述: SILICON, SIGNAL DIODE
封裝: SC-59A, 3 PIN
文件頁數(shù): 4/5頁
文件大?。?/td> 27K
代理商: HSM113WK
HSM113WK
4
0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.4
10
–4
Forward voltage V
(V)
F
Forward
current
I
(A)
F
10
–6
10
–5
10
–8
10
10–7
–9
10
–3
10
–2
10
–1
2.0
Fig.3 Forward current Vs. Forward voltage (Pin2-3)
Reverse voltage V (V)
R
0
4
10
–10
10
–9
Reverse
current
I
(A)
R
–11
20
16
10
–12
10
–13
12
8
Fig.4 Reverse current Vs. Reverse voltage (Pin2-3)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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HSM11DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:15 位置數(shù):30 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點:- 安裝類型:自由懸掛 端子:焊接孔眼 觸點材料:銅鈹 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點類型::全波紋管 顏色:藍 包裝:托盤 法蘭特點:- 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):單路
HSM11DRAN 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:43 位置數(shù):86 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點:卡擴展器 安裝類型:板邊緣,跨騎式安裝 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點類型::發(fā)夾式波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點:- 材料 - 絕緣體:聚酰胺(PA9T) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HSM11DRAS 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數(shù):20 卡厚度:0.093"(2.36mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點:- 安裝類型:通孔,直角 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點類型::環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:齊平安裝,頂開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HSM11DREF 功能描述:CONN EDGECARD 22POS .156 EYELET RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數(shù):72 卡厚度:0.125"(3.18mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點:- 安裝類型:通孔,直角 端子:焊接 觸點材料:銅鈹 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點類型::環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 150°C 讀數(shù):雙