參數(shù)資料
型號(hào): HSM113WK
元件分類(lèi): 參考電壓二極管
英文描述: SILICON, SIGNAL DIODE
封裝: SC-59A, 3 PIN
文件頁(yè)數(shù): 3/5頁(yè)
文件大小: 27K
代理商: HSM113WK
HSM113WK
3
0
0.2
0.4
0.6
0.1
0.5
10
–5
Forward voltage V
(V)
F
Forward
current
I
(A)
F
10
–7
10
–6
10
1.0
10
10–3
–2
–4
10
–1
0.3
Fig.1 Forward current Vs. Forward voltage (Pin1-3)
Reverse voltage V (V)
R
0
4
10
–4
10
–3
Reverse
current
I
(A)
R
–5
20
16
10
–6
10
–7
12
8
Fig.2 Reverse current Vs. Reverse voltage (Pin1-3)
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PDF描述
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參數(shù)描述
HSM11DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 類(lèi)別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類(lèi)型:非指定 - 雙邊 類(lèi)型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:43 位置數(shù):86 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點(diǎn):卡擴(kuò)展器 安裝類(lèi)型:板邊緣,跨騎式安裝 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點(diǎn)類(lèi)型::發(fā)夾式波紋管 顏色:黑 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚酰胺(PA9T) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HSM11DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 類(lèi)別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類(lèi)型:非指定 - 雙邊 類(lèi)型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:15 位置數(shù):30 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點(diǎn):- 安裝類(lèi)型:自由懸掛 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點(diǎn)類(lèi)型::全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):單路
HSM11DRAN 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 類(lèi)別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類(lèi)型:非指定 - 雙邊 類(lèi)型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:43 位置數(shù):86 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點(diǎn):卡擴(kuò)展器 安裝類(lèi)型:板邊緣,跨騎式安裝 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點(diǎn)類(lèi)型::發(fā)夾式波紋管 顏色:黑 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚酰胺(PA9T) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HSM11DRAS 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 類(lèi)別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類(lèi)型:非指定 - 雙邊 類(lèi)型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數(shù):20 卡厚度:0.093"(2.36mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點(diǎn):- 安裝類(lèi)型:通孔,直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點(diǎn)類(lèi)型::環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):齊平安裝,頂開(kāi)口,無(wú)螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HSM11DREF 功能描述:CONN EDGECARD 22POS .156 EYELET RoHS:是 類(lèi)別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類(lèi)型:非指定 - 雙邊 類(lèi)型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數(shù):72 卡厚度:0.125"(3.18mm) 行數(shù):2 間距:0.156"(3.96mm) 特點(diǎn):- 安裝類(lèi)型:通孔,直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點(diǎn)類(lèi)型::環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 150°C 讀數(shù):雙