參數(shù)資料
型號(hào)： HSM113WK
元件分類(lèi)： 參考電壓二極管
英文描述： SILICON, SIGNAL DIODE
封裝： SC-59A, 3 PIN
文件頁(yè)數(shù)： 1/5頁(yè)
文件大小： 27K
代理商： HSM113WK
HSM113WK
Silicon Schottky Barrier Diode for Battery Switch
ADE-208-025B (Z)
Rev. 2
Features
The HSM113WK has two different (V
F-IF) chips, and can change the main battery to the backup
battery automatically.
MPAK package is suitable for high density surface mounting and high speed assembly.
Ordering Information
Type No.
Laser Mark
Package Code
HSM113WK
S12
MPAK
Pin Arrangement
1 Anode
2 Anode
3 Cathode
(Top View)
2
1
3
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
HSM11DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 類(lèi)別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類(lèi)型:非指定 - 雙邊 類(lèi)型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:43 位置數(shù):86 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):卡擴(kuò)展器 安裝類(lèi)型:板邊緣，跨騎式安裝 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點(diǎn)類(lèi)型：:發(fā)夾式波紋管 顏色:黑 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HSM11DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 類(lèi)別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類(lèi)型:非指定 - 雙邊 類(lèi)型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:15 位置數(shù):30 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類(lèi)型:自由懸掛 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類(lèi)型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):單路
HSM11DRAN 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 類(lèi)別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類(lèi)型:非指定 - 雙邊 類(lèi)型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:43 位置數(shù):86 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):卡擴(kuò)展器 安裝類(lèi)型:板邊緣，跨騎式安裝 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點(diǎn)類(lèi)型：:發(fā)夾式波紋管 顏色:黑 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HSM11DRAS 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 類(lèi)別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類(lèi)型:非指定 - 雙邊 類(lèi)型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數(shù):20 卡厚度:0.093"（2.36mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類(lèi)型:通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類(lèi)型：:環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):齊平安裝，頂開(kāi)口，無(wú)螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HSM11DREF 功能描述:CONN EDGECARD 22POS .156 EYELET RoHS:是 類(lèi)別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類(lèi)型:非指定 - 雙邊 類(lèi)型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數(shù):72 卡厚度:0.125"（3.18mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類(lèi)型:通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點(diǎn)類(lèi)型：:環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤(pán) 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 150°C 讀數(shù):雙
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