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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | HMMC-5025 |
| 元件分類： | 放大器 |
| 英文描述： | 2000 MHz - 50000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
| 封裝： | 0.0677 X 0.0362 INCH, DIE |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 4/8頁(yè) |
| 文件大小： | 111K |
| 代理商： | HMMC-5025 |
4
Figure 2. HMMC-5025 Bond Pad Locations.
VDD
(Aux VDD Pad)
(Aux Gate and
Aux 2nd Gate)
(VDD)
(VG1)
(RF Input)
(GND Pad)
Aux.
Drain
RF
Input
98
0
314
Chip ID No.
Aux.
Gate Bias
Aux. 2nd
Gate Bias
VG1
RF
Output
844
234
0
920
(
±10 m)
90
2910
(RF Output)
1720 (
± 10 m)
258
668
114
280
1160
1630
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMMC-5026 | 2000 MHz - 26500 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
| HMMC-5021 | 2000 MHz - 22000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
| HMMC-5027 | 2000 MHz - 26500 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
| HMMC-5032 | 17700 MHz - 32000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER |
| HMMC-5032 | 17700 MHz - 32000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HMMC-5026 | 制造商:Agilent Technologies 功能描述:RF AMP MOD SGL GP AMP 26.5GHZ 8V - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| HMMC-5027 | 制造商:Agilent Technologies 功能描述:RF AMP MOD SGL PWR AMP 26.5GHZ 8V CHIP - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| HMMC-5032 | 制造商:Agilent Technologies 功能描述:RF AMP MOD SGL PWR AMP 32GHZ 5V - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| HMMC-5033 | 制造商:Agilent Technologies 功能描述:RF AMP MOD SGL PWR AMP 32GHZ 5V - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| HMMC-5034 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:37-43 GHz Amplifier |
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