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參數資料
| 型號： | HD64F3028 |
| 英文描述： | Microcomputer Development Environment System High-Performance Embedded Workshop 2 HEW Builder Users Manual/Cross tool |
| 中文描述： | 微機開發(fā)環(huán)境系統高性能的Embedded Workshop 2福利部生成器用戶手冊/交叉工具的性能 |
| 文件頁數： | 41/67頁 |
| 文件大?。?/td> | 382K |
| 代理商： | HD64F3028 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁當前第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁
Rev. 2.0, 03/06/02, 37
The Hitachi Embedded Workshop provides the ability to change this build process via its “Build Phases” dialog,
which can be, accessed via the [Options->Build Phases…] (figure 3.2). On the left-hand side are the phases that
are defined in the current project (Figure 3.2 shows a standard set of build phases). The remainder of this chapter
details the various functions that the “Build Phases” dialog provides.
Figure 3.2: Build Phases Dialog
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HD64F3039 | Htachi Single-Chip Microcomputer H8/3039 Series H8/3039.H8/3038 H8/3037.H8/3036 H8/3039 F-ZTAT Hardware Manual |
| HD64F3039F | Microcontroller |
| HD64F3039TE | Microcontroller |
| HD64F3039VF | Microcontroller |
| HD64F3039VTE | Microcontroller |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| HD64F3028F25V | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: |
| HD64F3028TE25 | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16BIT/32BIT H8 CISC 384KB FLASH 3.3V 100TQFP - Trays |
| HD64F3028X25 | 功能描述:IC H8 MCU FLASH 384K 100TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 |
| HD64F3029F25 | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: |
| HD64F3029F25V | 制造商:Renesas Electronics 功能描述:16 H8/300H 25MHz 100QFP 512KB Tray 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:Micro,H8/3029,ROM 512k FL,RAM 制造商:Renesas 功能描述:MCU 16-Bit/32-Bit H8 CISC 512KB Flash 3.3V 100-Pin PQFP |
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