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參數資料
| 型號： | FT232RL-REEL |
| 廠商： | FTDI, Future Technology Devices International Ltd |
| 文件頁數： | 30/43頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC USB FS SERIAL UART 28-SSOP |
| 產品培訓模塊： | USB Introduction USB-UART Interface Solutions |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | USBmadeEZ-UART |
| 特點： | USB 至 UART |
| 通道數： | 1，UART |
| FIFO's： | 256 字節(jié) |
| 規(guī)程： | RS232，RS422，RS485 |
| 電源電壓： | 3.3 V ~ 5.25 V |
| 帶自動流量控制功能： | 是 |
| 帶調制解調器控制功能： | 是 |
| 帶CMOS： | 是 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 28-SSOP |
| 包裝： | 標準包裝 |
| 產品目錄頁面： | 634 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | 768-1023-ND - MOD USB RS232 DEV/EVAL FT232RL 768-1022-ND - MOD USB UART MINI B DEV FT232R 768-1021-ND - MOD USB UART MINI DEV FT232R 768-1019-ND - MOD USB UART DEV FT232R |
| 其它名稱： | 768-1007-6 |
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Copyright 2010 Future Technology Devices International Limited
36
Document No.: FT_000053
FT232R USB UART IC Datasheet Version 2.10
Clearance No.: FTDI# 38
9.2 QFN-32 Package Dimensions
Figure 9.2 QFN-32 Package Dimensions
The FT232RQ is supplied in a RoHS compliant leadless QFN-32 package. The package is lead ( Pb ) free,
and uses a green compound. The package is fully compliant with European Union directive 2002/95/EC.
This package is nominally 5.00mm x 5.00mm. The solder pads are on a 0.50mm pitch. The above
mechanical drawing shows the QFN-32 package. All dimensions are in millimetres.
The centre pad on the base of the FT232RQ is not internally connected, and can be left unconnected, or
connected to ground (recommended).
The date code format is YYXX where XX = 2 digit week number, YY = 2 digit year number.
The code XXXXXXX is the manufacturing LOT code. This only applies to devices manufactured after April
2009.
Indicates Pin #1
(Laser Marked)
FT232RQ
32
25
24
17
16
9
8
1
YYXX-A
5
.0
0
+
/-
0
.0
7
5
5.000 +/-0.075
3
.2
0
+
/-
0
.1
0
3.200 +/-0.100
0.500
0.250 +/-0.050
0.500 +/-0.050
0.150 Max
Pin #1 ID
0.900 +/
-0.100
0.200
0.050
2
1
3
4
5
6
7
8
23
24
22
21
20
19
18
17
25
26
27
28
29
30
31
32
16
15
14
13
12
11
10
9
Note: The pin #1
ID is connected internally to the device’s central
heat sink area . It is recommended to ground the central heat sink
area of the device.
0.200 Min
Dimensions in mm.
Central
Heat Sink
Area
FTDI
XXXXXXX
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參數描述 |
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