參數(shù)資料
型號： EP7309
廠商： Cirrus Logic, Inc.
英文描述： HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
中文描述： 高性能，低功率片上系統(tǒng)強(qiáng)化數(shù)字音頻接口
文件頁數(shù)： 31/46頁
文件大?。?/td> 1893K
代理商： EP7309
DS507PP1
Copyright 2001 Cirrus Logic (All Rights Reserved)
31
EP7309
High-Performance, Low-Power System on Chip
256-Ball PBGA Package Characteristics
256-Ball PBGA Package Specifications
Figure 13. 256-Ball PBGA Package
Note:
1) For pin locations see
Table U
.
2) Dimensions are in millimeters (inches), and controlling dimension is millimeter
3) Before beginning any new EP7309 design, contact Cirrus Logic for the latest package information.
Y1
GNDR
Y2
GNDR
Y3
GNDR
Table T. 204-Ball TFBGA Ball List (Continued)
Die Pad
Bond Pad
Package Ball
Signal
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EP7309-CB-C CONN MODULAR JACK 8-8 R/A UNSHLD
EP7309-CR-C HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
EP7309-CV-C HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
EP7309-ER-C HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
EP7309-EV-C CONN MOD JACK 8-8 SHIELD TOP TAB
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參數(shù)描述
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EP7309-CB-C 制造商:CIRRUS 制造商全稱:Cirrus Logic 功能描述:HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
EP7309-CBZ 功能描述:音頻片上系統(tǒng) - SoC IC Ultra Low Power Audio Decode SOC RoHS:否 制造商:Cirrus Logic
EP7309-CR 制造商:Cirrus Logic 功能描述:SYS-ON-CHIP PROCESSOR 204TFBGA - Tape and Reel
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