參數(shù)資料
型號： EP7309
廠商： Cirrus Logic, Inc.
英文描述： HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
中文描述： 高性能，低功率片上系統(tǒng)強(qiáng)化數(shù)字音頻接口
文件頁數(shù)： 21/46頁
文件大?。?/td> 1893K
代理商： EP7309
DS507PP1
Copyright 2001 Cirrus Logic (All Rights Reserved)
21
EP7309
High-Performance, Low-Power System on Chip
Packages
208-Pin LQFP Package Characteristics
208-Pin LQFP Package Specifications
Note:
1) Dimensions are in millimeters (inches), and controlling dimension is millimeter.
2) Drawing above does not reflect exact package pin count.
3) Before beginning any new design with this device, please contact Cirrus Logic for the latest package information.
4) For pin locations, please see
Figure 11
. For pin descriptions see the EP7309 User
’
s Manual.
Figure 10. 208-Pin LQFP Package Outline Drawing
Pin 1 Indicator
29.60 (1.165)
30.40 (1.197)
0.17 (0.007)
0.27 (0.011)
27.80 (1.094)
28.20 (1.110)
0.50
(0.0197)
BSC
29.60 (1.165)
30.40 (1.197)
27.80 (1.094)
28.20 (1.110)
1.35 (0.053)
1.45 (0.057)
0
°
MIN
7
°
MAX
0.09 (0.004)
0.20 (0.008)
1.40 (0.055)
1.60 (0.063)
0.45 (0.018)
0.75 (0.030)
0.05 (0.002)
0.15 (0.006)
1.00 (0.039) BSC
Pin 1
Pin 208
EP7309
208-Pin LQFP
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EP7309-CB-C CONN MODULAR JACK 8-8 R/A UNSHLD
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EP7309-ER-C HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
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參數(shù)描述
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