- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄16258 > DS33X162DK (Maxim Integrated Products)KIT DEMO FOR DS33X162+ PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DS33X162DK |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 101/375頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | KIT DEMO FOR DS33X162+ |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 主要目的： | 接口，以太網(wǎng) |
| 已用 IC / 零件： | DS33X162+ |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁當(dāng)前第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁第367頁第368頁第369頁第370頁第371頁第372頁第373頁第374頁第375頁
________________________________________________ DS33X162/X161/X82/X81/X42/X41/X11/W41/W11
Rev: 063008
19 of 375
5.3
Ancillary Device Selection
All devices in the product family require an external DDR SDRAM for operation. The user must select a JEDEC
JESD79D compliant DDR SDRAM. DDR 266 or faster may be used. The recommended size is 256 Mbit (4 Meg x
16 x 4 banks), although it is possible to use other sizes (see Section 5.4). P2P operation is supported, and 0-ohm
series termination is possible with proper PCB layout.
All devices in the product family require an external microprocessor for configuration and status monitoring.
Because the DS33X162 family of devices are designed to require only a minimal amount of processor support, an
inexpensive microcontroller can normally be used. In applications which make extensive use of the support for
higher-layer protocols may require additional protocol processing capability, microprocessor selection can normally
be determined by evaluating the management frame processing requirements of the particular application. All
devices in the product family are designed to support both polled and interrupt-driven environments.
Microprocessor control is possible through the 8-bit parallel control port or SPI Slave port. More information on
microprocessor control is available in Section 8.1. Note that the parallel bus is not available in the 144 pin
DS33X11, and the SPI Slave port must be used for processor control.
Depending on the application, external PDH framers and LIUs may be required. Maxim offers a broad range of
framers, LIUs, and single-chip transceivers compatible with the DS33X162 family of products.
The Ethernet interface will normally be connected to an external Ethernet PHY or Ethernet switch device. Many
commercially-available products are available and will seamlessly interface with the device’s MII, RMII, or GMII
options.
Several external clock sources are required for proper operation. See Section 8.3 for more information.
5.4
Circuit Design
Note that all devices except the DS33X11, DS33W11, and DS33W41 share a common footprint. This is intended to
make it very easy to design a circuit that easily scales from 4 to 16 WAN ports with alternate assembly BOMs.
When designing a PCB for 4 or 8 ports, care should be taken to tie the unused input pins for serial ports 5-16 or 9-
16 to ground. This will allow for use of the higher density device for prototype purposes. Care should be taken that
outputs from the DS33X162 family device that are present in the high-port count option but not in the low port-count
option may potentially leave inputs on other devices floating, and should be pulled appropriately to a known
voltage.
The device’s DDR SDRAM interface is designed to use a JESD79D 256 Mbit (4 Meg x 16 x 4 bank) DDR SDRAM
with a 16 bit data bus. If a larger DDR SDRAM must be used, the lowest 13 address lines (A0-A12) should be
used, and care should be taken to ground any unused address inputs on the DDR SDRAM. Note that in such a
case, only 256 Mbits are addressable by the device. If a smaller JESD79D DDR SDRAM is to be used (such as the
128 Mbit MT46V8M16), the unused address outputs should be left unconnected, and care should be taken in
software to keep the starting and ending addresses of each queue within the same memory bank. In all cases, P2P
operation is supported, and 0
Ω series termination is possible with proper PCB layout.
5.5
Board Layout
The DDR SDRAM interface has particularly stringent layout requirements. Traces should have matched
impedances, be of equal length, and should not have stubs. Refer to the DDR SDRAM’s data sheet for more
information. Supply decoupling should be placed as close to the device as possible.
5.6
Software Development
All devices in the product family have a common register set. An example initialization sequence is shown in
Section 8.5. Software drivers and demonstration kit software are both available from Maxim. Go to
www.maxim-ic.com/support for the latest information.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ECO-S2EB102DA | CAP ALUM 1000UF 250V 20% SNAP |
| GCA32DRMD-S288 | CONN EDGECARD 64POS .125 EXTEND |
| RBC10DCAI | CONN EDGECARD 20POS R/A .100 SLD |
| ECO-S1EA333EA | CAP ALUM 33000UF 25V 20% SNAP |
| DS33X11DK | KIT DEMO FOR DS33X11+ |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS33X41 | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Ethernet Over PDH Mapping Devices RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS33X41+ | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Ethernet Over PDH Mapping Devices RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS33X42+ | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Ethernet Over PDH Mapping Devices RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS33X42DK | 功能描述:以太網(wǎng)開發(fā)工具 DS33X42 Dev Kit RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Evaluation Boards 類型:Ethernet Transceivers 工具用于評(píng)估:KSZ8873RLL 接口類型:RMII 工作電源電壓: |
| DS33X81+ | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Ethernet Over PDH Mapping Devices RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。