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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DRC-10520-493S |
| 廠商： | DATA DEVICE CORP |
| 元件分類： | 位置變換器 |
| 英文描述： | DIGITAL TO SYNCHRO OR RESOLVER, DMA32 |
| 封裝： | TRIPLE, DIP-32 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 8/9頁(yè) |
| 文件大小： | 167K |
| 代理商： | DRC-10520-493S |
8
Data Device Corporation
www.ddc-web.com
DRC-10520
N-05/05-0
ORDERING INFORMATION
DRC-10520-XXXX
Supplemental Process Requirements:
S = Pre-Cap Source Inspection
L = Pull Test
Q = Pull Test and Pre-Cap Inspection
Blank = None of the Above
Accuracy:
3 = 4 Minutes
4 = 2 Minutes
5 = 1 Minute
Process Requirements:
0 = Standard DDC Processing, no Burn-In (See table below.)
1 = MIL-PRF-38534 Compliant
2 = B*
3 = MIL-PRF-38534 Compliant with PIND Testing
4 = MIL-PRF-38534 Compliant with Solder Dip
5 = MIL-PRF-38534 Compliant with PIND Testing and Solder Dip
6 = B* with PIND Testing
7 = B* with Solder Dip
8 = B* with PIND Testing and Solder Dip
9 = Standard DDC Processing with Solder Dip, no Burn-In (See table below.)
Temperature Grade/Data Requirements:
1 = -55°C to +125°C (Case)
2 = -40°C to +85°C (Case)
3 = 0°C to +70°C (Case)
4 = -55°C to +125°C (Case) with Variables Test Data
5 = -40°C to +85°C (Case) with Variables Test Data
8 = 0°C to +70°C (Case) with Variables Test Data
*Standard DDC Processing with burn-in and full temperature test — see table below.
TABLE 1
1015 (note 1), 1030 (note 2)
BURN-IN
Notes:
1. For Process Requirement "B*" (refer to ordering information), devices may be non-compliant with MIL-
STD-883, Test Method 1015, Paragraph 3.2. Contact factory for details.
2. When applicable.
3000g
2001
CONSTANT ACCELERATION
C
1010
TEMPERATURE CYCLE
A and C
1014
SEAL
—
2009, 2010, 2017, and 2032
INSPECTION
CONDITION(S)
METHOD(S)
MIL-STD-883
TEST
STANDARD DDC PROCESSING
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