中芯國際和Cadence共同推出用于65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0
德州儀器舉辦全球超低功耗MSP430 MCU設計大賽,推進創(chuàng)新技術發(fā)展
安華高提供Juniper Networks公司開發(fā)高性能硅芯片關鍵知識產(chǎn)權(quán)IP
中芯國際宣布MEMS芯片成功通過Microstaq驗證
中芯國際與臺積電達成所有訴訟和解 預期不會對客戶造成干擾
英飛凌有線通信業(yè)務出售完成；Lantiq變身獨立企業(yè)
爾必達和茂德簽署DRAM代工協(xié)議
三星加大半導體制程技術研發(fā)力度
英特爾以色列芯片準備廠下周運營 雇傭150人
飛思卡爾計劃出售兩座芯片工廠
9月全球芯片銷售額206.4億美元環(huán)比增8.2%
英特爾與恒憶公布突破性相變存儲器技術成果
聯(lián)發(fā)科芯片降價救市 欲守住山寨機之父地位
擺平臺積電代價不菲 張汝京黯然退出中芯國際
先入為主還是后發(fā)制人？Cortex-M3之爭漸入高潮
2010七大電子產(chǎn)業(yè)預測信息
力科發(fā)布基于示波器的PCI Express G 1.x、2.0、3.0解碼注釋軟件
士蘭微電子推出SD486X系列綠色節(jié)能PWM+PFM控制器
奧巴馬訪華臨近 低碳經(jīng)濟備受關注
國產(chǎn)手機芯片異軍突起 沖擊原有市場秩序
中芯國際首度回應巨額賠償:10億美元數(shù)字不可靠
IC封裝產(chǎn)業(yè)將在后摩爾定律時代大放異彩
臺積電訴中芯國際獲勝：處罰額度或超10億美元
彩電進入高增長期 LED將成市場熱點
臺積電勝訴 中芯或被罰10億美元
浪潮斥資40億元打造國內(nèi)最大半導體照明基地
綠色節(jié)能——時代的呼喚
臺積電勝訴 中芯國際“沒完”
美光運用先進工藝推出新款N與低功率DRAM多芯片封裝產(chǎn)品
9月中國大陸芯片銷售額增長步速慢于亞太地區(qū)整體市場
如何使用萬用電表簡單準確地測量電阻
德州儀器推出業(yè)界最低功耗6核高性能處理器TMS320C6472
英飛凌與TSMC擴展技術與生產(chǎn)合作協(xié)議：攜手開發(fā)汽車和芯片卡應用所需的65納米嵌入式閃存工藝
無線芯片在高集成化中尋找機遇
大摩下調(diào)芯片廠商股票評級 芯片板塊普跌
歐勝微電子推出一款高集成度的電源管理解決方案WM8320
士蘭微電子推出更低待機功耗和更高能量轉(zhuǎn)換效率的原邊控制開關電源SDH4851
英飛凌入選西安城市一卡通芯片供應商
奧地利微電子推出全球首款FlexRay V2.1 Rev B認證的收發(fā)器AS8221
Vishay推出業(yè)界最小的芯片級MOSFET Si8461DB和Si8465DB
Open-Silicon、MIPS科技和Virage Logic共同完成高性能ASIC處理器設計
三星第三季凈利31億美元 創(chuàng)歷史新高
聯(lián)發(fā)科瞄準大陸電視芯片市場 開發(fā)高端應用
意法半導體于ICTC 2009展出最新高清解決方案
臺灣日月光半導體將2009年資本支出預算增至3億美元
晨星超聯(lián)發(fā)科成全球最大電視芯片供應商
40納米良率大降　張忠謀：4Q一定解決
中芯國際CEO：明年第三季將扭虧為盈
中芯國際與Cadence共推65納米低功耗解決方案
臺積電第三季度凈利潤為新臺幣305.5億元
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