TSMC推出高整合度LED驅(qū)動集成電路工藝
大唐上海產(chǎn)業(yè)園落戶浦東 TD芯片加速研發(fā)
傳東芝投資22億美元擴大N閃存產(chǎn)能
華虹非接觸CPU卡公交應(yīng)用升級解決方案專題會成功舉辦
臺積電稱上周末地震損失半天產(chǎn)量
消息稱張汝京或?qū)⒐芾碇行境啥技拔錆h芯片廠
2009上半年中國電源管理芯片市場現(xiàn)狀與趨勢
消息稱東芝將斥22億美元擴大N芯片產(chǎn)能
2009芯片市場收入下滑一成 Intel份額上漲
蘋果N Flash減單　三星、新帝策略轉(zhuǎn)向
芯片廠商英飛凌與諾基亞將聯(lián)合開發(fā)4G技術(shù)
意法半導(dǎo)體和恩智浦宣布達成非接觸式MIFARE技術(shù)授權(quán)協(xié)議
俄羅斯工業(yè)巨頭擬同俄政府聯(lián)合入股英飛凌
海力士2010年半導(dǎo)體生產(chǎn)開支將增加一倍
半導(dǎo)體行業(yè)失寵 風(fēng)險投資額連續(xù)三年出現(xiàn)下降
三星電子任命新CEO 李健熙之子出任
MIPS與Tensilica攜手推動Android™ 平臺上的SoC設(shè)計計劃在CES 上聯(lián)合演示
英飛凌TPM安全芯片率先通過全球TCG和通用準則認證及英國政府審批
NEMS或?qū)⒁l(fā)半導(dǎo)體組件微型化的下一場革命
IGBT核心技術(shù)及人才缺失 工藝技術(shù)缺乏
Microchip推出增強型中檔內(nèi)核、業(yè)界領(lǐng)先超低功耗的18引腳PIC單片機
恩智浦宣布支持21:9影院級顯示屏
開源節(jié)流控制碳排放 微電子產(chǎn)業(yè)亟待國家政策扶持
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TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價格
恩智浦SmartMX安全芯片出貨量締造新紀錄
安森美半導(dǎo)體1.08億美元購并California Micro Devices
德國研究項目“CoSiP”為系統(tǒng)級封裝應(yīng)用的芯片、封裝和PCB板的同時開發(fā)奠定基礎(chǔ)
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聯(lián)電11月銷售環(huán)比下降　顯示芯片市場走弱
海力士2010年半導(dǎo)體生產(chǎn)開支將增加一倍
臺積電LED布局漸明朗 新推高整合度LED驅(qū)動積體電路工藝
恩智浦推出先進的3DTV處理器PNX5130
意法半導(dǎo)體推出業(yè)界單位芯片面積通態(tài)電阻最低的超結(jié)器件
奧地利微電子支持可編程密集讀卡器模式的AS3992“Simply Gen 2”UHF RFID讀卡器
首爾半導(dǎo)體LED應(yīng)用于世界最大游輪的照明
恩智浦全新的TDA18272為硅調(diào)諧器訂立了基準
應(yīng)用材料預(yù)計全球太陽能產(chǎn)業(yè)將復(fù)蘇
Gartner：今年半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司籌資逾7.5億美元
“元器件標度將小于11nm”——IBM闡述半導(dǎo)體的未來
系統(tǒng)生物學(xué)研究所、安捷倫科技公司合作開發(fā)所有人類蛋白定量的MRM Atlas
模擬市場出現(xiàn)產(chǎn)品短缺嗎？
兩岸首家合資LED外延廠成立 華上持股40%
科勝訊推出用于智能家庭和安全應(yīng)用的新型視頻監(jiān)控解決方案CX93510
Maxim推出帶有數(shù)字LDD接口的SFP+控制器DS1874
泰克為嵌入式設(shè)計工程師推出USB 2.0總線分析解決方案
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上海電信模塊化UPS一年試點分析
臺積電、聯(lián)電明年首季投片量季減7~10%
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