茂德努力與爾必達(dá)、臺灣創(chuàng)新內(nèi)存合作
分析：NXP的未來仍撲朔迷離
Global Foundries積極與EDA、IP結(jié)盟　凸顯邁向SoC
恩智浦推出支持HDMI 1.4的智能開關(guān)TDA19997和TDA19998
N Flash強(qiáng)勢不墜　模塊廠9月營收將再寫新高
打破壟斷 FPGA市場沖出本土黑馬
中國芯：紐扣上造的一座城
恩智浦聯(lián)手Skymeter開發(fā)道路收費(fèi)解決方案簡單實(shí)現(xiàn)跨境互通操作
摩根士丹利：計(jì)算機(jī)存儲芯片市場已復(fù)蘇
三星將新建存儲器生產(chǎn)線
三星對半導(dǎo)體銷售前景仍謹(jǐn)慎 拒談收購Hynix
東芝Sisk計(jì)劃明年下半年啟用2xnm制程量產(chǎn)閃存芯片
延續(xù)摩爾定律——Intel制造技術(shù)主題演講新聞發(fā)布
最新統(tǒng)計(jì)中國LED芯片廠家增至62家
TD芯片市場“回暖” 芯片企業(yè)等待“花開”
中芯國際中期虧損擴(kuò)大至2.77億美元
IC市場正在復(fù)蘇 第四季度預(yù)期喜憂參半
奇夢達(dá)扭虧無望累及母公司
美國國家半導(dǎo)體推出具有溫度管理控制功能的LED驅(qū)動器LM3424
全新智能電表技術(shù)應(yīng)用網(wǎng)頁和參考設(shè)計(jì)
德州儀器面向便攜式電子產(chǎn)品的單芯片電源管理單元可將板級空間銳降 50%
恩智浦UCODE RFID芯片提高TNT Innight次日遞送服務(wù)效率
德州儀器推出業(yè)界最低成本 DSP 開發(fā)工具
上海普然通訊獲得MIPS處理器IP授權(quán)
解析中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)分布格局
力晶半導(dǎo)體上半年凈虧損180.2億新臺幣
高通公司累計(jì)芯片出貨量突破50億片
瑞薩和NEC合并后思考22nm
英飛凌與17歐洲伙伴推動SmartPM節(jié)能計(jì)劃
芯片銷售好轉(zhuǎn)　德州儀器上調(diào)3Q財(cái)測
美林下調(diào)英飛凌科技股票評級至中性
NEC與瑞薩科技明年合并 打造全球第三大芯片商
中芯國際65nm邏輯今年Q3\Q4量產(chǎn) 45nm計(jì)劃明年Q2/Q3實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
8月北美芯片設(shè)備廠商獲近6億美元訂單環(huán)比增5%
英特爾加速“二次西進(jìn)” 成都封裝測試廠有望擴(kuò)能三成
芯片代工新貴崢嶸畢露 臺積電捍衛(wèi)主導(dǎo)地位
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IC產(chǎn)業(yè)喜迎復(fù)蘇　分析師警告“沖過頭”
INTEL攜手航嘉網(wǎng)吧渠道會走進(jìn)陜西
上半年國內(nèi)電源管理芯片市場回顧
微軟Zune HD選用歐勝電源管理芯片WM8352
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鄧中翰：用中國心造“中國芯”
分析：高通無線手機(jī)芯片市場地位難以撼動
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富士通微電子推出一款多模多頻RF收發(fā)芯片
美國國家半導(dǎo)體致力于六西格瑪?shù)淖兏锿茝V
Cypress與ARM合作 打造下一代嵌入式平臺解決方案
臺積電Q4增加40/45nm 300mm晶圓產(chǎn)能
英特爾高管加盟EMC 有望成CEO接班人
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