最新統(tǒng)計中國LED芯片廠家增至62家
特許與中芯國際誰更幸運
安全增強型線性鋰電池充電器
恩智浦高清機頂盒集成NDS MediaHighway
AATI推出應用于生物安全器件的最低功率負載開關(guān)
德儀與Kionix牽手　臺積電成潛在受惠者
晶圓代工產(chǎn)業(yè)生態(tài)將出現(xiàn)重大改變？
賽普拉斯推出新型全集成TrueTouch觸摸屏控制器TMA300系列
艾默生網(wǎng)絡能源全力支持中國3G建設
AMD CEO：阿布扎比收購不影響Intel協(xié)議
半導體巨頭盼享18號文稅收優(yōu)惠
龐大芯片設計成本拖慢制程節(jié)點演進？
做國人買得起的千瓦級電源——航嘉900W X7電源
ZiiLABS選用歐勝音頻和電源管理集成化解決方案
中星微與聯(lián)芯科技達成戰(zhàn)略合作協(xié)議
東芝堅持28納米芯片計劃 稱產(chǎn)能不足將外包
提升半導體競爭力　歐洲力推“IMPROVE”計劃
中國集成電路IP技術(shù)及市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
奧地利微電子推出全新 HF RFID讀卡器IC
東芝或外包部分集成電路生產(chǎn)業(yè)務
日本七大公司聯(lián)合開發(fā)太陽能芯片 可存儲電能
受與中移動合作刺激 聯(lián)發(fā)科8月收入或增10%
上海集成電路產(chǎn)業(yè)2009年上半年運行概況
美光或收購Numonyx Intel脫離N市場？
傳東芝擬外包部分28納米系統(tǒng)芯片制造業(yè)務
飛索半導體3100萬美元出售蘇州工廠
阿聯(lián)酋ATIC宣布18億美元收購特許半導體
商業(yè)周刊:中國芯片業(yè)為何趕不上美國?
Maxim推出高度集成的4串HB (高亮度) LED驅(qū)動器MAX16814
成都欲在2012年建成國內(nèi)首座10兆瓦太陽能光熱示范電站
高可靠性的可編程電源管理解決方案
臺積電打入CPU代工市場 獲Sun高端處理器訂單
LCD驅(qū)動IC設計公司砍單　晶圓代工、封測業(yè)烏云來了
恩智浦助力印度鐵路信息系統(tǒng)中心,打造更便捷的鐵路出行
安森美推出智能儀表用全集成電力線調(diào)制解調(diào)器
英飛凌作為領(lǐng)先芯片供應商擔任德國項目協(xié)調(diào)員
歐洲技術(shù)合作項目“IMPROVE”旨在加強歐洲半導體行業(yè)的制造競爭力
8月份內(nèi)存芯片價格繼續(xù)上揚 達到盈利水平
7月全球芯片銷售收入連續(xù)五月環(huán)比增長
7月份全球芯片銷售額環(huán)比增長5.3%
“聰明機器”將電子垃圾變成寶
摩爾定律行將終結(jié)？
博通總裁：全球經(jīng)濟仍未掙脫困境
基于用電源管理IC來實現(xiàn)高端便攜產(chǎn)品的設計
中國公司2.7億元向飛思卡爾購買3G知識產(chǎn)權(quán)
賽靈思目標設計平臺方案獲行業(yè)高度認可
全球半導體收入將下滑17%
全國最大半導體照明基地落戶湖南
競爭力獲市場看好 三星電子市值即將超越英特爾
Ramtron推出FM14C88 F-RAM并口儲存器
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