AMD尾隨英特爾布局東北振興推銷臺式機(jī)
芯片業(yè)觸底反彈
ROHM開發(fā)CCD攝像模塊用4ch系統(tǒng)電源IC
中國液晶顯示模塊市場逆境求生
三星閃存芯片被指侵權(quán)殃及八家公司
海力士41納米通過認(rèn)證　切入蘋果供應(yīng)鏈
東芝閃存工廠遭雷擊 出貨量下降價格上漲10%
2009年全球代工市場縮水25.5% 產(chǎn)業(yè)醞釀巨變
臺灣芯片制造商面臨考驗
MEMS在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中起關(guān)鍵作用
歐勝推出全新電源管理芯片WM83XX系列
士蘭明芯推出高亮度紅光LED芯片
英飛凌第三季度營收環(huán)比增長13%
投資3.9億元的LED產(chǎn)業(yè)化項目在石家莊信息產(chǎn)業(yè)基地投產(chǎn)
MEMS將推動第三次大規(guī)模變革
意法半導(dǎo)體成為Globalfoundries首位新客戶
三星LG將攜手研發(fā)數(shù)字電視芯片
N Flash買氣淡 7月下旬合約價仍穩(wěn)住陣腳
由深圳探索大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式
CamSemi發(fā)表移動電話充電器用的C2160控制芯片
IDT HQV 達(dá)到新的卓越水平
意法半導(dǎo)體公布2009年第二季度及上半年財報
中美進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)合作新時代
意法半導(dǎo)體推出全新Cartesio+處理器
MEMS將引領(lǐng)元器件革命
特許半導(dǎo)體二季度虧損4198萬美元
韓國政府：三星電子、LG電子和SK電訊將開發(fā)尖端芯片
巴西力推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)　首座IC設(shè)計中心揭幕
三星閃存芯片被指侵權(quán)殃及八家公司
臺積電可能調(diào)高財測 3Q成長挑戰(zhàn)兩位數(shù)
中芯國際成功應(yīng)用130納米技術(shù)量產(chǎn)DisplayLink的USB圖像芯片
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的“合作”難題
富士通推出業(yè)界領(lǐng)先PC外圍使用的USB3.0–SATA橋接芯片
德州儀器具有集成 FET 的最新全集成10A同步降壓轉(zhuǎn)換器
中美LED技術(shù)與合作論壇促進(jìn)中美產(chǎn)業(yè)合作
文蘋果與東芝達(dá)成閃存供貨協(xié)議 預(yù)付5億美元
英飛凌變賣最賺錢通信業(yè)務(wù)：交易尚未完成
海力士第二季凈虧4100萬美元 連虧7個季度
GlobalFoundries紐約州芯片工廠開工建設(shè) 總投資42億美元
誰走在半導(dǎo)體工藝制程的前列
微捷碼推支持SMIC 65納米工藝參考流程
英特爾、美光N Flash殺價大反攻　三星買氣清淡
地方政府業(yè)績工程：從半導(dǎo)體到面板如出一轍
分析稱美國科技業(yè)年底有望復(fù)蘇
危機(jī)時，中國打開MEMS的潘多拉魔盒
IDT推出首款采用Vida處理器的新一代HQV視頻技術(shù)
意法半導(dǎo)體慶祝Nano2012框架協(xié)議正式啟動
蘋果預(yù)付5億美元 與東芝簽閃存長期供貨協(xié)議
德儀凈利2.6億美元降56% 仰賴亞洲需求回升
Intel大連項目進(jìn)展順利 設(shè)備與材料商配套服務(wù)緊鑼密鼓
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