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參數(shù)資料
| 型號： | CY7C63221A-XC |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | TV 32C 32#20 SKT RECP |
| 中文描述： | 8-BIT, OTPROM, 12 MHz, RISC MICROCONTROLLER, UUC18 |
| 封裝： | DIE-18 |
| 文件頁數(shù)： | 48/49頁 |
| 文件大?。?/td> | 960K |
| 代理商： | CY7C63221A-XC |
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enCoRe
USB
CY7C63221/31A
Document #: 38-08028 Rev. *A
Cypress Semiconductor Corporation, 2001. The information contained herein is subject to change without notice. Cypress Semiconductor Corporation assumes no responsibility for the use
of any circuitry other than circuitry embodied in a Cypress Semiconductor product. Nor does it convey or imply any license under patent or other rights. Cypress Semiconductor does not authorize
its products for use as critical components in life-support systems where a malfunction or failure may reasonably be expected to result in significant injury to the user. The inclusion of Cypress
Semiconductor products in life-support systems application implies that the manufacturer assumes all risk of such use and in doing so indemnifies Cypress Semiconductor against all charges.
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Table 26-1
below shows the die pad coordinates for the CY7C63221A-XC. The center location of each bond pad is relative to the
center of the die which has coordinate (0,0) as shown above.
enCoRe is a trademark of Cypress Semiconductor Corporation. All product and company names mentioned in this document
may be the trademarks of their respective holders.
Table 26-1. CY7C63221A-XC Probe Pad Coordinates in microns ((0,0) to bond pad centers)
Pad Number
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
Pin Name
P0.0
P0.1
P0.2
P0.3
P1.0
Vss
Vpp
VREG
XTALIN
XTALOUT
Vcc
D
–
D+
P1.1
P0.7
P0.6
P0.5
P0.4
X
(microns)
–
351.75
–
543.20
–
734.65
–
861.05
–
861.05
–
861.05
–
468.20
–
300.40
63.30
207.50
594.60
771.35
844.05
861.05
861.05
720.15
528.70
337.25
Y
(microns)
995.00
995.00
995.00
779.25
587.80
–
949.65
–
968.10
–
968.10
–
968.10
–
968.10
–
968.10
–
968.10
–
863.10
581.95
773.95
995.00
995.00
995.00
51-85010-A
18-Lead (300-Mil) Molded DIP P3
DIE FORM
4
5
3
1
2
1
1
15
X
1
1
1
13
6
1
(0,0)
Y
Die Step: 2031.0 x 2279.0 microns
Pad Size: 80 x 80 microns
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PDF描述 |
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