參數(shù)資料
型號: CY7C1393BV18-167BZC
廠商: CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類: DRAM
英文描述: 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture
中文描述: 1M X 18 DDR SRAM, 0.5 ns, PBGA165
封裝: 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165
文件頁數(shù): 4/27頁
文件大?。?/td> 446K
代理商: CY7C1393BV18-167BZC
CY7C1392BV18
CY7C1992BV18
CY7C1393BV18
CY7C1394BV18
Document Number: 38-05623 Rev. *C
Page 4 of 27
Pin Configurations
CY7C1392BV18 (2M x 8)
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TMS
A
165-ball FBGA (13 x 15 x 1.4 mm) Pinout
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
CY7C1393BV18-167BZI 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture
CY7C1393BV18-167BZXC 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture
CY7C1393BV18-167BZXI 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture
CY7C1393BV18-200BZC 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture
CY7C1393BV18-200BZI 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CY7C1393BV18-250BZI 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 1Mx18 1.8V IND DDR II SIO 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1393BV18-278BZC 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 1Mx18 1.8V COM DDR II SIO 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1393CV18-250BXZC 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:
CY7C1393CV18-250BZXC 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 1Mx18 1.8V DDRII SIO (2-Word Burst) RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1393DC 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: