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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CY7C1370C-200BGI |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| 中文描述： | 512K X 36 ZBT SRAM, 3 ns, PBGA119 |
| 封裝： | 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 |
| 文件頁數(shù)： | 27/27頁 |
| 文件大?。?/td> | 704K |
| 代理商： | CY7C1370C-200BGI |
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CY7C1370C
CY7C1372C
Document #: 38-05233 Rev. *D
Page 27 of 27
Document History Page
Document Title: CY7C1370C/CY7C1372C 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture
Document Number: 38-05233
Orig. of
Change
**
116273
08/27/02
SKX
New Data Sheet
*A
121536
11/21/02
DSG
Updated package diagrams 51-85115 (BG119) to rev. *B and 51-85122
(BB165A) to rev. *C
*B
206100
see ECN
RKF
Final Data Sheet
*C
225487
See ECN
VBL
Update Ordering Info section: unshade active part numbers
*D
231349
See ECN
DIM
Pin H2 (165 fBGA) changed from NC to NC/
V
DD
.
REV.
ECN No.
Issue Date
Description of Change
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C1370C-200BZC | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| CY7C1370C-200BZI | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| CY7C1370C-225AC | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| CY7C1370C-225AI | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| CY7C1370C-225BGC | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1370C-200BZI | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C1370CV25-133AC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:16MB (512KX36) 2.5V NOBL-PIPE SRAM - Bulk |
| CY7C1370CV25-167AC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C1370CV25167BZC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C1370CV25-167BZI | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
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