參數(shù)資料
型號(hào)： CY7C1370C-200BGI
廠商： CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類： DRAM
英文描述： 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture
中文描述： 512K X 36 ZBT SRAM, 3 ns, PBGA119
封裝： 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119
文件頁數(shù)： 24/27頁
文件大小： 704K
代理商： CY7C1370C-200BGI
CY7C1370C
CY7C1372C
Document #: 38-05233 Rev. *D
Page 24 of 27
Package Diagrams
DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
0.30±0.08
0.65
TYP.
2
2
1.40±0.05
12°±1°
(8X)
1.60 MAX.
0.05 MIN.
0.15 MAX.
0.60±0.15
0° MIN.
0.25
0°-7°
STAND-OFF
R 0.08 MIN.
0.20 MAX.
0.20 MAX.
R 0.08 MIN.
0.20 MAX.
14.00±0.10
16.00±0.20
0
SEE DETAIL
A
DETAIL
A
1
100
30
31
50
51
80
81
GAUGE PLANE
1.00 REF.
0.20 MIN.
SEATING PLANE
100-Pin Thin Plastic Quad Flatpack (14 x 20 x 1.4 mm) A101
51-85050-*A
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PDF描述
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