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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CY7C1245V18 |
| 廠商： | Cypress Semiconductor Corp. |
| 英文描述： | 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) |
| 中文描述： | 36兆位的國防評(píng)估報(bào)告⑩- II SRAM的4字突發(fā)架構(gòu)（2.0周期讀寫延遲） |
| 文件頁數(shù)： | 22/28頁 |
| 文件大小： | 1042K |
| 代理商： | CY7C1245V18 |
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CY7C1241V18
CY7C1256V18
CY7C1243V18
CY7C1245V18
Document Number: 001-06365 Rev. *C
Page 22 of 28
Capacitance
Tested initially and after any design or process change that may affect these parameters.
Parameter
C
IN
C
CLK
C
O
Description
Test Conditions
Max
5
4
5
Unit
pF
pF
pF
Input Capacitance
Clock Input Capacitance
Output Capacitance
T
A
= 25
°
C, f = 1 MHz,
V
DD
= 1.8V
V
DDQ
= 1.5V
Thermal Resistance
Tested initially and after any design or process change that may affect these parameters.
Parameter
Description
Test Conditions
165 FBGA
Package
16.25
Unit
Θ
JA
Thermal Resistance
(Junction to Ambient)
Thermal Resistance
(Junction to Case)
Test conditions follow standard test methods and
procedures for measuring thermal impedance, per
EIA/JESD51.
°C/W
Θ
JC
2.91
°C/W
AC Test Loads and Waveforms
Figure 3. AC Test Loads and Waveforms
1.25V
0.25V
R = 50
5 pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
ALL INPUT PULSES
Device
Under
Test
R
L
= 50
Z
0
= 50
V
REF
= 0.75V
V
REF
= 0.75V
[21]
0.75V
0.75V
Device
Under
Test
OUTPUT
0.75V
V
REF
V
REF
OUTPUT
ZQ
ZQ
(a)
Slew Rate = 2 V/ns
RQ =
250
(b)
RQ =
250
Note
21.Unless otherwise noted, test conditions assume signal transition time of 2 V/ns, timing reference levels of 0.75V, V
= 0.75V, RQ = 250
, V
DDQ
= 1.5V, input
pulse levels of 0.25V to 1.25V, and output loading of the specified I
OL
/I
OH
and load capacitance shown in (a) of
AC Test Loads and Waveforms
[+] Feedback
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C1245V18-300BZC | 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) |
| CY7C1245V18-300BZI | 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) |
| CY7C1245V18-300BZXC | 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) |
| CY7C1245V18-300BZXI | 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) |
| CY7C1256V18 | 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1245V18-375BZC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C1245XC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C12481KV18-400BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 2M X 18 400MHz DDR II+ 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C12481KV18-400BZXC | 功能描述:IC SRAM 36MBIT 400MHZ 165-FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN（2x3） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| CY7C1248KV18-400BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 36MB (2Mx18) 1.8v 400MHz DDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
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