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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CY7C1241V18 |
| 廠商： | Cypress Semiconductor Corp. |
| 英文描述： | 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) |
| 中文描述： | 36兆位的國(guó)防評(píng)估報(bào)告⑩- II SRAM的4字突發(fā)架構(gòu)（2.0周期讀寫延遲） |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 16/28頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1042K |
| 代理商： | CY7C1241V18 |
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CY7C1241V18
CY7C1256V18
CY7C1243V18
CY7C1245V18
Document Number: 001-06365 Rev. *C
Page 16 of 28
TAP Controller Block Diagram
TAP Electrical Characteristics
Over the Operating Range
[12, 13, 14]
Parameter
Description
Test Conditions
I
OH
=
2.0 mA
I
OH
=
100
μ
A
I
OL
= 2.0 mA
I
OL
= 100
μ
A
Min
Max
Unit
V
OH1
V
OH2
V
OL1
V
OL2
V
IH
V
IL
I
X
Output HIGH Voltage
1.4
V
Output HIGH Voltage
1.6
V
Output LOW Voltage
0.4
V
Output LOW Voltage
0.2
V
Input HIGH Voltage
0.65V
DD
–0.3
V
DD
+ 0.3
0.35V
DD
5
V
Input LOW Voltage
V
μ
A
Input and Output Load Current
GND
≤
V
I
≤
V
DD
–5
0
0
1
2
.
.
29
30
31
Boundary Scan Register
Identification Register
0
1
2
.
.
.
.
108
0
1
2
Instruction Register
Bypass Register
Selection
Circuitry
Selection
Circuitry
TAP Controller
TDI
TDO
TCK
TMS
Notes
12.These characteristics apply to the TAP inputs (TMS, TCK, TDI and TDO). Parallel load levels are specified in
“Electrical Characteristics” on page 21
.
13.Overshoot: V
(AC) < V
+ 0.3V (pulse width less than t
CYC
/2). Undershoot: V
IL
(AC) >
0.3V (pulse width less than t
CYC
/2).
14.All voltage refers to Ground.
[+] Feedback
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C1241V18-300BZC | 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) |
| CY7C1241V18-300BZI | 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) |
| CY7C1241V18-300BZXC | 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) |
| CY7C1241V18-300BZXI | 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) |
| CY7C1243V18 | 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1243KV18-400BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 36MB (2Mx18) 1.8v 400MHz QDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1243KV18-450BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 36MB (2Mx18) 1.8v 450MHz QDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C12451KV18-400BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 1Mb x 36 400 MHz Sync 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C12451KV18-400BZXC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 1M X 36 400MHz QDR II+ 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1245KV18-400BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 36MB (1Mx36) 1.8v 400MHz QDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
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