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參數(shù)資料
| 型號： | CY7C1241V18-300BZXI |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) |
| 中文描述： | 4M X 8 QDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165 |
| 封裝： | 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165 |
| 文件頁數(shù)： | 17/28頁 |
| 文件大小： | 1042K |
| 代理商： | CY7C1241V18-300BZXI |
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CY7C1241V18
CY7C1256V18
CY7C1243V18
CY7C1245V18
Document Number: 001-06365 Rev. *C
Page 17 of 28
TAP AC Switching Characteristics
Over the Operating Range
[15, 16]
Parameter
Description
Min
Max
Unit
t
TCYC
t
TF
t
TH
t
TL
Setup Times
TCK Clock Cycle Time
50
ns
TCK Clock Frequency
20
MHz
TCK Clock HIGH
20
ns
TCK Clock LOW
20
ns
t
TMSS
t
TDIS
t
CS
Hold Times
TMS Setup to TCK Clock Rise
5
ns
TDI Setup to TCK Clock Rise
5
ns
Capture Setup to TCK Rise
5
ns
t
TMSH
t
TDIH
t
CH
Output Times
TMS Hold after TCK Clock Rise
5
ns
TDI Hold after Clock Rise
5
ns
Capture Hold after Clock Rise
5
ns
t
TDOV
t
TDOX
TCK Clock LOW to TDO Valid
10
ns
TCK Clock LOW to TDO Invalid
0
ns
TAP Timing and Test Conditions
[16]
t
TL
t
TH
(a)
TDO
C
L
= 20 pF
Z
0
= 50
GND
0.9V
50
1.8V
0V
ALL INPUT PULSES
0.9V
Test Clock
TCK
Test Mode Select
TMS
Test Data In
TDI
Test Data Out
TDO
t
TCYC
t
TMSH
t
TMSS
t
TDIS
t
TDIH
t
TDOV
t
TDOX
Notes
15.t
and t
refer to the set-up and hold time requirements of latching data from the boundary scan register.
16.Test conditions are specified using the load in TAP AC test conditions. t
R
/t
F
= 1 ns.
[+] Feedback
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C1243V18 | 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) |
| CY7C1243V18-300BZC | 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) |
| CY7C1243V18-300BZXC | 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) |
| CY7C1243V18-300BZXI | 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) |
| CY7C1245V18 | 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1243KV18-400BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 36MB (2Mx18) 1.8v 400MHz QDR II 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1243KV18-450BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 36MB (2Mx18) 1.8v 450MHz QDR II 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C12451KV18-400BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 1Mb x 36 400 MHz Sync 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C12451KV18-400BZXC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 1M X 36 400MHz QDR II+ 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1245KV18-400BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 36MB (1Mx36) 1.8v 400MHz QDR II 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
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