- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄255752 > BX80523R266000 (INTEL CORP) 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, XMA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | BX80523R266000 |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, XMA |
| 封裝： | SINGLE EDGE PROCESSOR PACKAGE |
| 文件頁數(shù)： | 16/130頁 |
| 文件大?。?/td> | 2654K |
| 代理商： | BX80523R266000 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁當(dāng)前第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁
112
Datasheet
Intel Celeron Processor up to 1.10 GHz
6.1.1.1
Boxed Processor Heatsink Weight
The heatsink for the boxed Intel Celeron processor in the S.E.P. Package will not weigh more than
225 grams.
6.1.1.2
Boxed Processor Retention Mechanism
The boxed Intel Celeron processor requires a S.E.P. Package retention mechanism to secure the
processor in the 242-contact slot connector. A S.E.P. Package retention mechanism are provided
with the boxed processor. Motherboards designed for use by system integrators should include a
retention mechanism and appropriate installation instructions.
The boxed Intel Celeron processor does not require additional fan heatsink supports. Fan heatsink
supports are not shipped with the boxed Intel Celeron processor.
Motherboards designed for flexible use by system integrators must still recognize the boxed
Pentium II processor’s fan heatsink clearance requirements, which are described in the Pentium II
Processor at 233, 266, 300, and 333 MHz Datasheet (Order Number 243335).
Figure 33. Front View Space Requirements for the Boxed Processor in the S.E.P. Package
Table 57. Boxed Processor Fan Heatsink Spatial Dimensions for the S.E.P. Package
Fig. Ref.
Label
Dimensions (Inches)
Min
Typ
Max
A
Fan Heatsink Depth (see Figure 27)1.40
B
Fan Heatsink Height from Motherboard (see Figure 27)0.58
C
Fan Heatsink Height (see Figure 31)2.00
D
Fan Heatsink Width (see Figure 31)4.80
E
Fan Heatsink Base Width (see Figure 31)5.4
F
Airflow Keepout Zones from end of Fan Heatsink
0.4
G
Airflow Keepout Zones from face of Fan Heatsink
0.2
4.74 (D)
2.02 (C)
5.40 (E)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BUS-61565-100 | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, DFP82 |
| BU-61580V6-120 | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CDFP70 |
| BU-61581V0-300 | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CDFP70 |
| BU-61586V3-150 | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CDFP70 |
| BU-61580S0-140 | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQIP70 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| BX80523R300000 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| BX80524R30012A | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| BX80524R33312A | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| BX80525U500256E | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| BX80525U533256EB | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。