參數(shù)資料
型號(hào)： BGF 110 E6327
廠商： Infineon Technologies
文件頁(yè)數(shù)： 7/8頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MEMORY CARD PROTECT S-WLP-24
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,000
類型： 濾波器，HSMMC，帶 ESD 保護(hù)
應(yīng)用： HSMMC（高速多媒體卡）
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-UFBGA，WLCSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： S-WLP-24
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： BGF110E6327XT
SP000210963
BGF110
SD Card Interface ESD Protection
Data Sheet
7
V2.2, 2007-07-04
Figure 4
Line capacitance versus bias voltage
Package Outline
Figure 5
Package WLP-24-2
BGF110_Line_capacitance.vsd
Typical line capacitance C(U)
10.5
11.0
11.5
12.0
12.5
13.0
13.5
012345
6789
10
U [V]
C
(U
)[
pF]
GWLN1132
Corner Index Area
2)
Pin A1
0.6
0.2 ±0.05
STANDOFF
C
0.1
±0.05
24x
COPLANARITY
0.08 C
SEA
TING
PLANE
C
3)
0.4
4 x 0.4 = 1.6
±0.05
2
B
0.4
±0.05
2
A
4
x
0.4
=
1.6
24x
1)
±0.04
0.25
0.05 M A B
1) Dimension is measured at the maximum solder ball diameter, parallel to primary datum C
3) Primary datum C and seating plane are defined by the spherical crowns of the balls
2) Pin 1 corner identified by marking
A3
A2
A1
A4
A5
B2
B1
B4
B5
C3
C2
C1
C4
C5
D3
D2
D1
D4
D5
E3
E2
E1
E4
E5
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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