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BDN12-3CB/A01

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • BDN12-3CB/A01
    BDN12-3CB/A01

    BDN12-3CB/A01

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -

  • 原裝正品假一罰十 電話010-62104...

  • BDN12-3CB/A01
    BDN12-3CB/A01

    BDN12-3CB/A01

  • 科創(chuàng)特電子（香港）有限公司
    科創(chuàng)特電子（香港）有限公司

    聯(lián)系人：柯

    電話：0755-83014603

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路3006號佳和大廈B座907

  • 1

  • CTS CORPORATION

  • 主營優(yōu)勢

  • 19+

  • -

  • 100%原裝正品★終端免費(fèi)供樣★

  • 1/1頁 40條/頁 共7條 
  • 1
BDN12-3CB/A01 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
  • 系列
  • BDN
  • 產(chǎn)品目錄繪圖
  • BDN12-3CB^A01
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 300
  • 系列
  • BDN
  • 類型
  • 頂部安裝
  • 冷卻式包裝
  • 分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
  • 固定方法
  • 散熱帶，粘合劑（含）
  • 形狀
  • 方形，鰭片
  • 長度
  • 1.21"（30.73mm）
  • 寬
  • 1.210"（30.73mm）
  • 直徑
  • -
  • 機(jī)座外的高度（散熱片高度）
  • 0.355"（9.02mm）
  • 溫升時(shí)的功耗
  • -
  • 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻
  • 在 400 LFM 時(shí)為6.8°C/W
  • 自然環(huán)境下的熱電阻
  • 19.6°C/W
  • 材質(zhì)
  • 鋁
  • 材料表面處理
  • 黑色陽極化處理
  • 產(chǎn)品目錄頁面
  • 2681 (CN2011-ZH PDF)
  • 其它名稱
  • 294-1099
BDN12-3CB/A01 技術(shù)參數(shù)
  • BDN11-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.110"（28.19mm） 寬度:1.110"（28.19mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:7.2°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:20.9°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN10-5CB/A01 功能描述:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ 制造商:cts thermal management products 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 BDN10-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.010"（25.65mm） 寬度:1.010"（25.65mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:8.0°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:26.4°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN09-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:0.910"（23.11mm） 寬度:0.910"（23.11mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:9.6°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:26.9°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN09-3CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（不含） 形狀:方形，鰭片 長度:0.910"（23.11mm） 寬度:0.910"（23.11mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:9.6°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:26.9°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BDNF1200 BDNF12002 BDNF1600 BDNF175A BDNF175A4 BDNF2000 BDNF200A BDNF200A4 BDNF400 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1 BDP948E6327HTSA1
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